未来半导体10月25日调研，寒武纪在智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累。掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、先进封装的芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术。寒武纪在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。先后共参与 30 余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域。此前，寒武纪曾发布公告称：2024 年，寒武纪将探索新业态下的应用场景，开拓生成式大模型等应用场景的算力需求，加强与人工智能应用公司的合作，同时继续深耕行业客户，助力传统产业客户的智能化升级。