飞凌微CEO邵科:深耕汽车端侧视觉SoC,推出业内最小封装M1系列芯片!

芯榜有科技 2024-11-03 01:24:59

近日,E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳举办。飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科发表了《新一代端侧 SoC 与感知融合方案,助力车载智能视觉升级》的主题演讲。

飞凌微:思特威子品牌,深耕视觉芯片,深耕汽车端侧

据飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科介绍,作为思特威子品牌,飞凌微结合思特威的视觉成像及处理技术优势,在端侧应用上实现技术融合。针对智能汽车对摄像头性能的高要求,飞凌微今年推出了M1系列三款产品,包括高性能ISP和两颗轻量级SoC。

飞凌微(上海)电子科技有限公司,作为思特威(688213)的全资子公司,于2024年8月正式官宣并独立运作。飞凌微专注于先进视觉处理芯片技术的研发与设计,特别是在汽车电子领域,已经研发了一系列端侧高性能智能视觉处理芯片。

飞凌微的成立,是思特威(688213)公司战略调整和技术升级的重要一步,在公司成立之初就明确了飞凌微的产品定位和发展方向。凭借视觉成像及处理技术和市场优势,结合端侧应用技术和方案,推出多款高性能视觉处理芯片,满足智能汽车对高清、高动态范围、低功耗等性能指标的不断提升的需求。

M1系列芯片:业内最小封装,满足车载高要求

今年飞凌微推出了M1系列芯片,包括高性能ISP和两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。

M1作为高性能ISP,能够处理800万像素的图像数据或同时处理两颗300万像素的图像数据,适用于车载ADAS、影像类产品以及法规已经落地的电子后视镜等方面。其高动态范围和优秀暗光性能,使M1能够在复杂光线场景下实现准确的图像捕获。该系列芯片在业内拥有最小的BGA 7mm*7mm封装,有助于模组做得更加小巧,便于在车载上应用落地。

M1Pro和M1Max作为轻量级SoC,则内置了自研的NPU和CPU算力,能够在处理好图像的同时,进行轻量级的AI应用,如人脸识别、姿态识别等。这种设计不仅为车载视觉系统后端处理减负,还提升了整体系统的实时性和安全性。M1Pro适用于DMS(驾驶员监控系统)和OMS(乘客监控系统)等功能,而M1Max的算力则是M1Pro的两倍,能够处理更多数据,适用于更复杂的车载视觉应用场景。

M1系列芯片的优势不仅体现在性能上,还体现在其低功耗、小封装尺寸、功能安全以及信息安全等方面。这些优势使得M1系列芯片在车载视觉系统中具有广泛的应用前景,不仅满足了智能汽车对摄像头性能的高要求,还为车载视觉系统的创新和发展注入了新的活力。

从车载向机器人、物联网等方向拓展

飞凌微将从车载领域向机器人、物联网等方向拓展,以性能更优异的端侧视觉解决方案,支撑更多细分应用的进一步升级。邵科表示,端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域都有潜在的应用机会。飞凌微将结合原有思特威在视觉成像及处理技术上的优势,与端侧SoC实现更好的方案融合,为客户提供更优质的服务。

点击参与:新一届“中国芯”最全日程公布(珠海)

知芯片事、答天下问

0 阅读:0

芯榜有科技

简介:感谢大家的关注