PCIe 5.0协议发布也有一年多了，虽然拥有了相比4.0翻倍的带宽，但是除了个别型号的显卡外一直没有被用起来，长时间处于一种不明觉厉的状态。

对于我们用户来说，目前PCIe通道除了插显卡外，最大的用途就是用来装NVME固态了，所以前一阵各家也是扎堆推出了支持PCIe 5.0通道的固态产品。但是因为价格的关系（主要是4.0 3.0的固态太便宜了），似乎热度不是很高。

作为喜欢吃螃蟹的不折腾就不消停星人，在618我是花2000+重金抢了一块影驰名人堂的HOF EX 50 2TB固态，做完测试和大家来分享下，现阶段PCIe 5.0固态的优势和缺点。

HOF名人堂是影驰旗下的高端子品牌，标志性的皇冠LOGO很有辨识度，右上角有PCIe 5.0的标识。纯白色的外包装打开后是六芒星的内包装，让整个开箱充满了仪式感。

打开磁吸的盖子后就能看到HOF EX 50的全貌了，包括固态硬盘和银色的散热片。硬盘的标称最大读速可达10000MB/s，写入速度可达9500MB/s，提供五年质保和1400TBW，支持个人送保。

HOF EX 50固态硬盘采用了群联公版方案，PS5026-E26主控，基于12nm工艺打造，支持PCIe 5.0 x4通道和NVMe 2.0标准。中间是海力士的4GB LPDDR4独立缓存颗粒，贴纸下面是两颗镁光原厂3D TLC颗粒，单颗容量512GB。

背面的贴纸下面还有两颗512GB颗粒，总计2TB的容量。因为保修的缘故这里贴纸我就不去撕了，固态采用了标准的2280规格，适配市面上所有主流主板。

附赠的银色全金属散热马甲（这个尺寸已经不能说片了）非常有质感，正面是有水波纹的镜面材质，中间有一个高性能小风扇，能把万兆读写产生的热量更快带走，4Pin接口支持PMW调速。

散热马甲的中间是镂空的，分布了散热鳍片，能更好的传递热量。从侧面可以看到这个散热马甲的厚度，已经远远超过现有PCIe 4.0固态了，厚度接近三台IPhone，足以看出PCIe 5.0固态的发热量。

我们来对比下ROG STRIX X670E-E的原装Gen5散热铠甲，可以看到主板自带的铠甲面积更大，但是在厚度上还是HOF EX 50的更厚。

开箱完我们把固态硬盘和散热马甲合体，安装到主板上开始测评。

格完盘可以看到是全新的话，走的是PCIe 5.0X4的通道，NVME 2.0标准，比较惊讶的是待机情况下温度都有51度（室温26）。

空盘情况下CrystalDiskMark 8.0跑分，顺序读取10083.07MB/s，顺序写入10208.26MB/s，通通过万，对比目前旗舰级的Gen4固态提升了大概在35%左右，相当夸张的数值。

4K随机读取是78.20MB/s，4K随机写入是297.03MB/s，属于顶级水准，但是依旧和顶级Gen3/Gen4固态接近，没有拉开明显差距。

换个TeBENCH来跑分，总体情况基本一致，顺序读写稍稍有点下滑，在误差范围内。

在两次测试的时候我实时检测了固态的温度情况，可以看到在加了这么厚的主动散热马甲的情况下，HOF EX 50的最高温度还是有80度，比7900XTX烤鸡好高。只能说太快太烫了。另一方面来说，主控在如此高温的环境下，还能保持稳定过测，有点东西。

紧接着是ATTO Disk Benchmark测试，因为我没有等固态温度恢复到正常水平就做的测试（更接近真实情况），所以小文件的波动非常大。可见在持续读写大文件之后，如果我们再去用Gen5固态读写小文件，这个读写的稳定性是无法保证的。

最后是HD Tune来看看SLC Cache的情况，可以看到模拟SLC的容量大概在90GB左右，缓外的读写速度依旧有4500MB/s，可见HOF EX 50的固态颗粒本身数字还是非常优秀的。

最后国际惯例晒一下测试平台，一套7800X3D+X670E+7900XTX的最强网游主机。

CPU是目前地表最强游戏U-7800X3D，采用了5nm Zen4架构，8核心16线程，基础频率4.2GHz，加速频率5.0GHz。重点是采用了AMD 3D V-Cache 技术，拥有104MB超大缓存（L2+L3），游戏玩家毕业沈U。

因为要测试新固态，所以选了一块ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI主板，第一根M.2通道是CPU直出的PCIe 5.0X4。采用了18+2相数字供电，单相最大电流110A，支持混合双模超频，带带7950X都很轻松。4条DDR5内存插槽支持6400MHz OC频率，AMD可以在G1模式下跑，延迟更低。

得益于X670E芯片组的强大通道配置，这块ROG STRIX X670E-E拥有4个M.2插槽，其中3个支持PCIe 5.0X4，1个是PCIe 4.0X4，拉满。此外还拥有两条PCIe 5.0X16满速插槽，都有金属加固，这个扩展性YYDS。

7800X3D的功耗虽然不高，但是Zen4的积热还是比较严重的，所以需要用一款高性能水冷。这边是追风者第一代冰灵240T30，采用了标志性的磁吸冷头，支持3D空间灯效。标配38mm的厚排和两把T30工业级风扇，风扇采用了三相磁浮马达，30mm加厚设计，工业级LCP材料复合玻璃纤维材质。风扇叶倾角更大，拥有更大的风压和送风距离，彻底吹透厚排。

内存用的是宏碁掠夺者的凌霜，厚实的银色铝合金散热铠甲很有辨识度。采用海力士颗粒，6000频率CL30时序，海力士颗粒，不锁电压，支持Intel XMP3.0和AMD EXPO，3A平台超频更简单。

显卡是AMD卡皇7900XTX超白金，采用了5nm+6nm工艺，拥有6144个流处理器，核心频率2220-2560MHz，24GB GDDR6显存，384bit位宽，支持双BIOS切换，供电接口是3X8Pin。这代超白金继续了超高的颜值设计，腰线灯带非常亮眼，两端分别是RADEON和蓝宝石的LOGO。不过显卡厚度大大提升，接近3槽半，需要注意下机箱尺寸。

7800X3D+7900XTX的功耗并不夸张（加起来500W），加上AMD显卡没有用新接口，所以选个850W金牌电源就行。用的是微星MPGA850GF金牌全模组电源，通过80 PLUS金牌认证，采用全日系电容，提供十年质保 。

机箱用的是德商德境界PURE BASE 500DX，三维450x21x463mm，属于小巧的ATX机箱。支持前置360或者顶部280水冷的安装，尾部最大支持140mm风扇。能够支持最大369mm长度显卡，兼容性非常不错。出厂自带3把14cm Pure Wings 2静音风扇，我这里换成了德商德静界 Light Wings White 120mm 高速版风扇，颜值更好。

前脸除了大面积透气孔加持外，还内置了2条ARGB灯条，里面有可寻址14颗灯珠，顶部也有ARGB灯条，可以用I/O区的切换键一键实现个性化光污染。I/O接口给到了一个USB3.0、一个Type-C和一组音频接口。

最后是显示器，是的是微星MPG321UR-QD，32英寸4K分辨率，完美比例。采用了IPS面板，覆盖有三星QD量子膜，97% P3色域，HDR600认证，显示效果细腻真实。显示器支持144Hz刷新率和1ms GTG延迟，游戏神器。

从性能的角度来说，影驰HOF EX 50固态的表现是非常强悍的，每秒破万MB的顺序读写速度简直快如闪电，飞一般的感受。但是超强读写速度的代价是极高的温度和不稳定的性能，还有一定的进步空间。正如强大的跑车一样，拥有极致加速度和超高的上限时速的同时，我们也要担心超速的风险。

最后喜欢的朋友求一波三连和关注，我欢迎亲切友好的交谈，接受赞赏，并对你们的意见表示尊重。如有意见，我们可以进行坦率的交谈、充分交换意见，有利于增进值友的友谊。对于无脑喷子，这是我万万不能容忍的，希望键盘侠们耗子尾汁，讲点武德。