距离美美国用芯片试图“要挟”华为，遏制中国科技发展，已经有很长一段时间了。而在这场芯片战争中，华为确实凭借“一己之力”，扭转了局面。

有数据统计，去年我国进口芯片总数高达5384亿颗，其中，手机芯片占了大半。而今年，进口芯片数量明显减少，加上华为麒麟9000S芯片王者回归，似乎快要给这场“芯战”画上了句号。

许多圈内达人纷纷猜测：美方芯片巨头们是不是要在我们这块土地上“全军覆没”了？拜登破防了没？

一、芯片制裁，风云再起

昔日，我们在芯片领域秉承着“买比造更实惠”的策略 。很多国内企业与美国的芯片巨头如高通保持着紧密的合作关系，大量进口中高端芯片以满足国内市场的需求。当时的华为也曾依赖于高通的技术，费尽心思只为求其一颗中高端的芯片。结果辛辛苦苦赚来的钱，大部分都给了高通，实实在在的“打工人”。

好在，华为并没有满足于此。随着技术的迅速发展，华为注重研发自己的芯片技术，这才有了麒麟系列芯片的成功研制和生产。

华为麒麟芯片的成功引起了国际关注。美国为了打压我国的科技崛起，对华为等科技企业实施了长期的制裁。但以“华为们”并没有认命放弃，麒麟9000S芯片的回归就是最好的证明。

看着华为及其麒麟芯片风生水起，美帝内心是五味杂陈的。于是，他们首先对准了华为这块肥肉。但麒麟9000S的华丽回归，简直就是华为的“反击”。

起初，许多外部媒体和评估机构对麒麟9000S芯片持怀疑态度。他们对芯片进行了深入的分析和评测。但是，结果出乎众人预料，麒麟9000S在各项性能指标上都达到了高标准，甚至在某些领域超越了竞争对手。

这一发现使得国际市场对我国的半导体产业重新审视。随着我国技术的不断发展，美国和其他国家的芯片制造商对未来充满了担忧。美帝终于意识到，这不是一场轻松的比赛。尤其是高通近两年利润持续下滑，已经开始裁员，做好了“裹紧被子过冬”的准备。

二、制裁大戏，美国黯然收场

面对当前的市场环境和竞争态势，不少国外企业高管如荷兰阿斯麦尔的CEO都表示，大家都低估了我国的创新和发展能力。即使在外部制裁的环境下，我们仍然可以取得技术上的重大突破。

美国试图通过制裁阻止我国在半导体产业的发展，但事实证明这一策略并不成功。随着我国半导体技术的持续进步，制裁的效果可能逐渐减弱。

美国原想使用制裁手段搞垮我们，但万万没想到，反而促成了我国科技的自研突破。这场制裁计划似乎要“黯然收场”了。

目前，参与制裁的外国企业开始对未来感到担忧，包括台积电、三星等。业内人士预测，从2024年开始，华为可能不再从高通采购芯片，这无疑是对美国制裁的最有力的回击。

高通为此不惜做好了减员增效的准备，而且，还试图引发一场芯片“降价潮”。毕竟，为了与华为的麒麟芯片一较高下，价格上的优势还是很关键的。

现在，事态发展到这个局面，外界普遍认为，美方的困境是“自找的”。而随着华为日渐崛起，美帝的科技霸权似乎也该说声“再见了”!