10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，旨在推动美国在先进封装产业的布局和升级。

事实上，近几个月来，美国媒体不断披露，拜登政府正计划将对华施压的重点转向先进封装领域，这一领域正逐渐成为芯片行业竞争的关键。在当前全球半导体产业竞争加剧的大环境下，KKR对ASMPT这一全球顶尖封装设备供应商的潜在收购，为中国在半导体产业链中已经接近全球领先水平的封装领域，增添几分诡谲变数。

助力本土产业升级，封装设备龙头ASMPT不断落子中国

自1975年在新加坡成立以来，ASMPT在2002年便跃居全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头地位。经过一系列关键性的并购和规模扩张，ASMPT的业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于CMOS图像传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案；在SMT业务板块，公司产品主要用于SIPLACE贴装解决方案、DEK印刷解决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理套件WORKS等软硬件产品。

ASMPT公布的2023年财报数据显示，中国大陆以30.52%的市场份额成为其最大的市场，紧随其后的是欧洲（28.49%）和美洲（18.37%），其他地区如马来西亚（6.16%）、韩国（3.3%）和中国台湾（3.43%）也占有一席之地。ASMPT在中国的业务发展历史悠久，中国市场对其业务增长的贡献不言而喻。

中国作为全球最大的封测产业聚集地，近年来在半导体产业的发展上持续发力。国内封测行业的领军企业，如长电科技、通富微电和华天科技，以及众多新兴企业，都在积极扩充产能，对先进封测设备的需求日益增长。顺应这一趋势，ASMPT近年来显著加大了对中国市场的投入，以满足不断增长的市场需求，并进一步巩固其在这一关键市场中的领导地位。

2020年，ASMPT通过剥离其半导体材料业务（引线框架）并出售55%股权给智路资本，迈出了其中国化战略的第一步，同时正式更名为AAMI。近期，通富微电公告拟受让滁州广泰31.9%合伙份额，进而间接入股AAMI。

截至本文发表前的10月23日晚间，ASMPT发布公告，向A股上市公司至正股份出售其持有的AAMI的全部股份，对价为至正股份将发行的新股，余下对价以现金支付。交易完成后，ASMPT将持有至正股份不少于20%的股份。此举进一步加深了AAMI作为内资企业的身份，同时也标志着ASMPT在华业务布局的进一步强化。

2021年，ASMPT赶在美国禁令前的最后一刻，与智路资本再度携手，在苏州成立合资企业晟盈半导体，将中道领域至关重要的电化学沉积（ECD）产品技术引入中国，实现了全面国产化，ASMPT保留了大部分股份。ECD设备是制作凸块、铜柱、RDL和TSV等2.5D/3D先进封装工艺结构的关键设备之一，随着设备特征尺寸的缩小，ECD设备的重要性将日益凸显，而ASMPT是封装设备厂商中唯一一家供应ECD设备的公司。

2023年底，ASMPT将其所有中国的半导体业设备业务打包分拆，在上海临港成立奥芯明，以独立实体、独立品牌的概念开始运作，并设立研发中心，将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为ASMPT提升本土创新和技术发展的重要基地。

这一系列的举措，不仅体现了ASMPT对中国市场的重视，也显示了其在半导体封装领域的深厚实力。通过合资公司和技术转移，ASMPT在中国市场的布局日益深入，其对中国半导体产业的影响也日益显著。

中国先进封装产业蓬勃发展，ASMPT重要性与日俱增

中国封装产业近年来呈现出强劲的发展趋势，随着技术的不断进步和创新，正在逐步缩小与国际先进水平的差距，甚至在某些领域已经达到了国际领先水平。在这样的大背景下，ASMPT对中国半导体产业的价值和重要性愈发凸显。

首先，ASMPT在中国市场的大力布局为中国半导体产业发展注入了强大的动力。通过这些合作，中国企业能够直接接触到ASMPT在封装领域的先进技术和丰富的生产经验，这对于提升国内封装产业的整体技术水平和竞争力具有重要意义。同时，这些合作也有助于加速中国封装产业的技术创新，推动产业向更高端、更精密的封装技术迈进。

其次，ASMPT的国产化战略对于中国半导体产业的自主可控能力提升起到了关键作用。随着全球供应链的不确定性增加，降低对外部技术的依赖，提高国内产业的自主可控能力变得尤为重要。ASMPT的国产化战略不仅有助于中国企业掌握更多的核心技术，还能够在一定程度上减少对外部市场的依赖，增强国内产业的抗风险能力。

更重要的是，ASMPT的先进封装技术对于推动中国半导体产业的技术创新和产业升级具有重要的推动作用。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体封装技术的要求也越来越高。ASMPT在先进封装设备领域有广泛布局和领先的市场地位，能为先进封装流程提供一系列设备产品线。公司的热压式固晶（TCB）广泛应用于各种先进逻辑存储芯片；混合键合式固晶（HB）用于CIS和3D NAND堆叠等应用的晶圆到晶圆混合键合，以及HPC和数据中心的逻辑存储器3D堆叠；Fan-out固晶适用于2.5D、扇出和嵌入式应用；覆晶（FC）高精度固晶亦在AI算力芯片中取得应用。

值得一提的是，随着AI浪潮的兴起以及芯片巨头们的加速布局，HBM的重要性愈发凸显，而作为HBM制造的关键设备之一，TC键合机近年来受到广泛关注。目前HBM领域主要的TC键合设备生产商包括日本的新川半导体、新加坡的ASMPT、韩美半导体、韩华精密机械（Hanwha Precision Machinery）以及荷兰的Besi等。近期SK海力士向ASMPT订购30多台TC键合设备，用于生产其最新一代高带宽内存芯片——12层HBM3E，进一步体现出ASMPT在TC键合设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位。此外，今年6月，ASMPT宣布同美光合作，除供货TC键合设备外，双方还将携手开发下一代键合技术，以支持HBM4的生产。根据公开信息，奥芯明已经能够提供包括热键合设备在内的技术，服务于16层内存和AI芯片等高端领域，这些市场长期被欧美以及韩国公司（同为美国盟友国家）所主导。

尽管当前封装设备的国产化进程正在加快，但是在部分核心高端领域，仍然依赖于进口。对于正在积极突破HBM以及更多高性能AI芯片而言的中国半导体产业而言，ASMPT的先进封装技术能够帮助中国企业在这些领域实现技术突破，提升产品的竞争力，从而在全球市场中占据更有利的地位，其重要性不言而喻。通过技术转移、合资公司设立以及国产化战略，ASMPT为中国半导体产业的发展提供了重要的支持，在当前国际形势下，这种合作将为中国封装产业的持续发展和国际竞争力的提升提供强有力的支撑。

中资曾经尝试收购？KKR高位收购ASMPT为中国敲响警钟

正当ASMPT在中国的业务经历转让、剥离，并在国产化布局上取得显著进展之际，业界也开始对ASMPT在美国对华技术禁运的背景下可能面临的风险感到忧虑。就在这个关键时刻，市场传出了KKR有意收购ASMPT的消息。虽然ASMPT被收购的传闻并非首次出现，但这次的传闻似乎与以往有所不同，引起了更多的关注和猜测。

在KKR之前，ASMPT就已吸引了一些私募股权公司的收购兴趣。2023年，投资公司太盟投资集团（PAG）是表示有兴趣将这家香港上市公司私有化的公司之一，据称PAG已经就为潜在交易提供资金的问题试探了几家贷方，但最终无疾而终。在更早之前的2018年，TCL集团也曾考虑收购ASMPT 25%的股份，按照当时股价估算，交易价格超过10亿美元。然而，这一潜在的巨额交易最终也未能成行。

PAG试图收购ASMPT时，后者的股价大约在50港币左右波动，但最终那轮传闻并没有转化为实际的交易。然而，当KKR此次提出收购意向时，ASMPT的股价已经攀升至大约100港币，这引发了市场对KKR为何在高位接盘的疑问。

这些收购传闻和尝试，反映了ASMPT作为全球领先的半导体封装设备供应商在行业中的重要地位和吸引力。尤其在当前复杂的国际政治和产业环境下，ASMPT的每一次战略调整和资本运作都可能对全球半导体产业产生深远的影响。

对于国内产业而言，KKR的这一收购意图无疑是一个重要的信号。它再次提醒国内资本，半导体封装领域是一个值得重视和投资的领域。随着全球半导体产业的竞争日益激烈，国内资本对先进封装领域的关注和投入似乎仍然远远不足。

此外，近段时间以来美国政府不断传闻要加大先进封装领域对华制裁力度，这是否会与本次收购相关，成为市场关注的另一个焦点。如果美国政府确实有意加强在先进封装领域的对华制裁，那么KKR的收购不能排除是为了在制裁实施前确保ASMPT的技术优势和市场份额不被中国企业所利用。同时，通过收购，KKR可能会加强对ASMPT技术流向的控制，以符合美国政府的出口管制政策，防止敏感技术流向中国。

结语

ASMPT虽然业务总部位于新加坡，却是一个有着浓厚华人血统的企业。在半导体头部企业里和中国大陆血脉最近的可以说就是ASMPT这家从由中国香港企业家参与创立，在香港上市，可以说是我们“家门口”的企业。在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下，先进封装技术已经成为决定未来竞争力的关键。中资在前两次对ASMPT的潜在收购中未能成功，这在中国半导体产业面临更加严峻的国际并购环境的当下，尤为令人扼腕。

随着先进封装技术的重要性日益凸显，国内产业界和投资者应更加重视这一领域的发展。当前，中国半导体企业正站在先进封装设备突破的门槛之前。在大基金三期成立、金融市场回暖的背景里，我们的投资机构和行业领袖们面临着一个关键的选择：是继续观望ASMPT花落别家，还是