一年研发投资超1600亿元，占全年营收的25%，3年研发投资超过4000亿元，孟晚舟就任华为轮值董事长后，表示华为坚持奋斗，向死而生。

单就一年超1600亿元的研发投资，再加上孟晚舟传达的华为精神，就有外媒表示，为了芯片华为是真拼了。

都知道，华为能够自研各种芯片，像麒麟手机芯片、巴龙通讯芯片、鲲鹏服务器芯片等，这些芯片都达到了世界领先。

例如，华为最先推出了5G双模芯片，全球首款7nm/5nm5G芯片均是华为推出的，由于5G芯片领先，华为海思还成为全球十大半导体企业之一。

芯片规则修改后，台积电等不能出货，结果就导致麒麟9000等先进芯片暂时无法制造。

余承东表示华为就是太相信全球分工了，结果却吃了亏，并宣布华为全面进入芯片半导体领域，目的就是要在芯片半导体领域内全面突破。

为了解决芯片问题，华为通过哈勃大举投资国内相关芯片产业链，主要集中在芯片滤波器、EDA工具以及晶圆制造等，几乎全方面进入芯片半导体领域。

首先，华为大举投资。

数据显示，哈勃投资资金往往都是来自华为，由于哈勃投资规模越来越大，投资的芯片半导体企业越来越多，哈勃开始公开募集资金，就是为了早日联合国内厂商实现突破。

另外，华为研发投资持续增长，近三年研发投资超4000亿元，仅2022年，华为研发投资就超过了1600亿元，占总营收的25%以上。

华为在投资和研发方面不计成本，目的就是想在芯片半导体领域内尽快突破。

目前，华为联合国内厂商突破14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证；华为实现了超13000颗元器件、4000块电路板国产化等。

其次，华为集中优势资源搞突破。

华为已经进入汽车领域内，通过自身技术深度赋能车企，从而帮助车企打造更好的智能联网汽车，问界系列就是其中之一。

但余承东却想全面进入汽车领域，让问界等汽车采用华为品牌，结果被任正非叫停，并重申华为5年内不会造车。

任正非此举就是集中优势资源，全面突破芯片等核心技术。

因为造车本身就费人费钱，余承东表示，华为汽车业务直接投入研发人员超8000，每年投资高达几十亿美元，预计2025年才能实现盈利。

如果华为全面进入汽车领域，这意味着就需要更多财力人力去支持汽车业务，这不利于芯片等核心技术全面突破。

毕竟，华为要将有限的资源，尽可能地用在芯片等核心技术突破上。

最后，华为多元化突破芯片技术。

华为自研芯片半导体技术，也通投资国内相关芯片产业链，通过产业链联合的方式共同突破。

但华为还自研了光源技术、堆叠芯片技术、光电芯片技术等，目的就是尽可能解决芯片问题，

让华为全面实现王者归来，彻底解决芯片等问题。

也正是因为华为这一系列动作，外媒表示为了芯片华为是真拼了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。