[CNMO科技消息]近日，数码闲聊站爆料，OPPOFindX9系列在芯片、影像及防护性能上的配置信息流出，引发数码圈热议。

据悉，OPPOFindX9系列将搭载天玑9500与骁龙8850（预计是第二代骁龙8至尊版）双平台芯片，其中，X9和X9Pro可能会搭载天玑9500，而X9Ultra预计将搭载骁龙8850。据CNMO了解，这两款处理器使用的都是台积电N3P工艺，提供强劲性能支撑。在影像方面，X9Pro可能会用上2亿像素超大底长焦，并且有可能解决X8与X8Pro上长焦微距对焦距离太长的问题。同时，无线充电功能也将搭载，满足用户便捷补电需求，契合当下快充普及的使用习惯。

防护性能上，OPPOFindX9系列实现IP68/69级防尘防水，大概率会使用OPPO自研的晶盾玻璃保护屏幕。此外，FindX9系列全系标配超声波指纹技术，舍弃了X8上的短焦指纹，优化了用户解锁体验。

从此次曝光配置看，OPPOFindX9系列在核心性能、外围配置在保留X8原有的优势基础上又补齐了短板，朝着全能旗舰方向迈进。结合OPPO过往在影像调校、工艺设计的优势，该系列有望在高端市场发力，为用户带来更优质的使用体验，值得期待其正式发布，揭晓更多产品细节。