摘要：一颗红芯！

最近芯片半导体板块有点后来居上，比如以芯片ETF来看，最近涨幅都快40%了，而且在市场下跌的时候，它开始表现出抗跌。

机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。

从交易的角度，我们又应该如何来看待芯片呢？

今天跟大家聊聊一些职业玩家对芯片的一些看法。

核心看法

大的政策支撑的逻辑是国产自主可控，目前老美对科技打压并未停止，而且不排除大选落地之后，会进一步加砝码。

这里的砝码有两块：一个是老美限制进一步加强，另个一就是应对限制我们进一步刺激，到底会出啥，到时候再去看。

行业周期与创新增量，这一块其实是海外芯片周期。

美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。

行业周期复苏早在去年就开启了，美股AI走出了一大波行情，国内虽然也有跟随，但芯片表现明显不强。

创新这块是AI的应用带动。

至于行业周期其实定价权并不在我们，所以周期复苏很多企业也难以享受红利，除非技术上得到了重大突破。

而就市场炒作特点来看，芯片静如处子动如脱兔。

其炒作需要情绪和大盘稳定以及市场放量的配合。

比如2020年的芯片，当时市场走强，两市放量，芯片方向的情绪配合很强，当时正好是科创板的到来。

虽然我们说科创板，但很多人当时的理解其实还是芯片，毕竟那个时候打的就是科技芯片站。

今天盘面指数反抽的时候，芯片表现很强，只不过最终指数没配合，好的一面是目前市场量能充裕。

此外芯片半导体与经济之间的关系，原本可能没啥关系，但从情绪炒作方向来看，或许呈现负相关，越是经济不景气，越容易星辰大海对科技抱有希望。

有消息称，海外银行下调Z国明年GDP预期。

半导体产业链

通常意义上，我们把半导体产业链分三层，最下游是终端产业链，实际上是半导体芯片产业对应的下游客户，比如PC，通信，工控，汽车，航天航空，消费电子等等。

在产业链当中，芯片设计，芯片制造，和封装测试这三个是芯片产业链的核心。

芯片设计分为两个主要环节，一个是IP，另一个是EDA。

IP可以说是芯片中的核心，目前全球主要的玩家，几乎集中在老美那，比如我们很熟悉的ARM和Imagination，就拿走了很大的市场蛋糕，国内IP玩家是寒武纪。

EDA主要就是软件工具，被称为“芯片之母”。

EDA全球老大是新思科技（Synopsys），拿走了32%以上的市场份额。

有了软件这个强大工具之后，再基于IP这个核心，就可以进行IC设计了，IC就是集成电路。

国内很多芯片设计公司，其实主要做的是这个设计。

芯片制造主要是制造流程和芯片材料。

主要包括底片、光刻、离子注入、蚀刻、薄膜沉积等等。这里的核心在于光刻机和光刻胶。

至于封测封装国内技术还是领先，不少企业还做了出口，这块我们具备一定优势。

科技突围势在必行，但需要时间，从市场的角度更多是情绪方面的炒作。