舱驾一体「战火」已经燃起。

高工智能汽车注意到，产业内EE架构竞争升级重点，正从1.0 舱驾分域阶段，向2.0舱驾一体阶段转移，尤其在原来舱/驾芯片、Tier1进入同一赛道的竞争态势下，竞争烈度、市场普及速度均可能明显拉升。

德赛西威已瞄准这一窗口期。4月26日上午，德赛西威、NVIDIA、昊铂在北京车展签订多方战略合作协议，将基于DRIVE Thor，共同研发推动新一代舱驾一体乃至中央计算平台的加速落地，适配L4级别自动驾驶软硬件系统需求。

「舱驾一体是技术变革趋势，也是行业必然要面对的巨大挑战。德赛西威有信心在新一代车载计算平台上取得高效开发落地的成绩，也非常期待携手NVIDIA和昊铂打造车载计算平台的下一个标杆级产品。」德赛西威总裁兼首席执行官高大鹏在签约仪式上称。

事实上，作为国内智能化Tier1的代表企业，德赛西威在舱、驾两条产品线的量产实力，在国内乃至全球均为领跑。而这背后，包括技术、产品、量产经验等能力，也包括战略预判、组织经营等能力。

数据体现最为直观，根据高工智能汽车研究院监测数据，2023年中国（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控中，德赛西威市占率约为19.90%，排名第一，广达/和硕市占率17.31%，排名第二；智驾域控方面，德赛西威搭载量约46.23万套，在第三方供应商中排名第一。

值得注意的是，在舱驾融合新的架构体系下，传统分域架构的供应商迎来新一轮挑战，该如何破局突围，拷问着赛道内的每个玩家，位处头部的德赛西威也正给出自己的解法。

按照高工智能汽车研究院的测算，从2024年开始，跨域集中计算平台将开始进入前装量产上车周期。预计到2030年，市场占比将突破30%。

作为舱驾分域阶段的头部Tier1，德赛西威的舱驾一体布局，牵引市场神经。

根据此次签约对外释放的信息，三方将在软硬件深度协同合作基础上，共同打造L4量产车，为高级自动驾驶功能、置信视图、数字集群及AI驾驶舱提供动力支持。落地节奏上，昊铂计划于2025年量产L4车型，实现行业领先的2000TOPS算力。

底层算力基座为DRIVE Thor，其集成NVIDIA最新的CPU和GPU创新成果，包括为Transformer模型和生成式AI应用而打造的NVIDIA Blackwell，可为L4以上高级别自动驾驶提供“舱驾一体”技术解决方案，并通过系统化整合实现软硬件全面打通。

事实上，此次签约背后，是EE架构演进迎来节点。

在德赛西威技术中心用户体验模块总监王韬看来，推动这一轮周期到来的三大核心驱动力，为「硬件复用率提升+成本降低+用户体验提升」。逐一来看：

●效率方面，舱驾融合的最终目的为实现「算力共享、存储共享、数据共享」。融合之后，基于SOA的硬件底座，可以实现软硬解耦，更便于上层应用和生态的开发、部署和切换；

●成本方面，两个域控融合为一个，两个芯片融合为一个，本身即能大幅节省成本，同时跨域融合后的物理尺寸和重量均会精简，叠加线束的精简，将会带来非常大的优势；

●用户体验方面，跨域融合之后，给用户带来的体验割裂感将减少，同时可以扩展更多的场景，满足用户的多模态体验需求。从用户角度，从来都将车视为一个整体，不会刻意区分座舱和智驾。

下游的车企已在密集布局。高工智能汽车研究院监测数据显示，包含昊铂在内，目前国内多个自主品牌（包括理想、小鹏、路特斯等）已经正在开发全新一代中央计算E/E架构核心技术与车型产品，以进一步提升整车的智能化集成水平。

国际车企在EE架构的布局亦在加速，典型案例包括，大众在EE架构上牵手小鹏，Stellantis与零跑的合作。「国际车企正在借用中国本土车企+供应链能力，来加快自身的EE架构迭代」，有EE架构从业人员在高工智能汽车此前的调研中称。

尤为值得注意的是，过渡到舱驾一体/中央集成新周期，赛道融合之下竞争烈度陡然拉升，市场普及速度有望进一步加快，同时也潜藏着产生智能汽车时代「超级Tier1」的历史性机会，德赛西威如何突围？

具体来看，一方面，德赛西威无疑将受益于舱、驾两条产品线均为领跑的独有竞争优势。

从产业发展现状来看，面对舱驾一体新周期，国内大量玩家「偏科」明显：多数座舱Tier1在智驾领域缺乏足够竞争力，智驾领域则多为初创玩家、新进入者，座舱能力缺乏。

另一方面，则体现德赛对于新周期的战略预判和节奏把控能力。王韬称，「德赛西威在跨域融合方面，很早就识别到了市场和技术趋势，提前布局。」

回溯来看，德赛西威于2022年发布ICPAurora智能中央计算平台，是当时全球首款可量产的中央计算平台，支持快速落地。目前，ICPAurora已开发出单芯片、One box、多板卡三种形态产品，其中One box已量产在新势力车型上。

具体来看，ICPAurora采用中央集中式电子电气架构EEA3.0，可缩短研发周期，降低研发成本，为SOA服务架构，助力车企实现软硬件解耦、上层应用复用，提供全新的自动驾驶用户体验，同时拥有全新通讯架构、高带宽、整车OTA管理等特点。

事实上，德赛西威已多次踏准赛道发展的窗口期，实现快速突围。

根据高工智能汽车监测数据，在智驾域控、座舱域控、APA、AVM等智能汽车的多个赛道演进中，德赛西威某种程度上均实现精准卡位，在出货量、市占率上表现亮眼。赛道深度变革阶段，这一能力极为重要。

某种程度上，这也意味着「做一款产品、成一款产品」的强大能力。

在王韬看来，抓住赛道窗口期突围的能力，其实是公司组织优势和综合能力优势的体现。据德赛西威方面介绍，不断的产品突围背后，是公司拥有一流的研发、测试、实验室、制造能力。

具体来看，公司自主掌握座舱设计、智能驾驶全栈设计能力，主导或参与的国内外技术标准发布数84项，拥有全国领先实验室设备能力与场地规模，测试能力满足95%以上的汽车电子试验标准测试要求，拥有26000平方米的自建智能驾驶测试场。

公司配备自动驾驶数据中心，持续进行AI训练、模型测试、回灌测试、在环测试、功能测评等，构建支撑L2及以上级别的自动驾驶开发与验证能力等

同时，生态伙伴优势方面，公司与国内外英伟达、高通、TI、黑芝麻等主流芯片厂商建立了良好的合作，可根据客户不同产品需求进行产品开发。

出海，目前是国内智能汽车产业链面临的另一个关键词。

回溯来看，汽车作为强全球化竞争属性的产业，此前福特凭借流水线，丰田凭借精益生产，分别实现突围，并带领美系、日系等供应链走向全球，如今智能电动时代，中国玩家正迎来时代窗口期。

其中，海关总署数据显示，2023 年中国共出口汽车 491 万辆，同比增长 57.9%，首次跃居全球第一。与此同时，中国汽车出口持续增长，正从单一产品出海向技术制造及产业链出海演变。

「作为国内汽车产业链出海先行者，德赛西威已在新加坡、欧洲、日本等海外区域具备十年运营经验，具有收购重组海外企业的实操案例，深谙本土化运营之道，可大大降低车企出海时间成本。」德赛西威执行副总裁何志亮称。

另外，德赛西威可基于健全的数据合规体系和能力,降低车企出海安全风险，借助完整的海外智能制造链条可显著缩短供应链，帮助车企实现降本提效。

2024年3月，德赛西威亦在最新年报中强调「国际化战略提速」。根据对外释放的消息，德赛西威2023年在欧洲接连突破，筹划在欧洲建设新工厂，在墨西哥，新工厂已完成建设，满足北美等市场的产品与服务需求。

整体来看，无论是EE架构演进还是出海，作为国内智能汽车产业链的Tier1代表，德赛西威正在新的竞争周期破局突围，乘势而上。