作为台积电的创始人，张忠谋对芯片半导体行业有独特的认识，芯片规则前，张忠谋就曾预言台积电将会成为地缘政治的中心。

台积电不能自由出货后，张忠谋称台积电在美建厂必败，并称中芯国际与台积电至少有五年以上的差距。

华为Mate60Pro开售后，麒麟9000s芯片被证实是在国内生产制造的，并且采用了国产设备。

芯片巨头都纷纷做出调整，ASML宣布继续出货主流DUV光刻机，三星台积电等宣布获得永久豁免权，可以继续扩大国内工厂规模。

张忠谋也表态称，台积电等台湾半导体产业链将会在未来二三十年内失去优势，结果就有外媒称张忠谋相当于就华为麒麟9000s芯片表态了。

首先，张忠谋之前并不看好国内芯片产业链，认为国内无法制造出来先进的光刻机，自然也就无法制造出来先进工艺的芯片。

张忠谋称国内厂商应该优先发展芯片研发设计技术，即便是投资大量资金，也不可能制造出来先进工艺的芯片。

但今年早些时候，张忠谋突然变脸，支持美对中发动芯片站。

麒麟9000s芯片大量商用后，张忠谋又称台湾半导体产业链将会在未来二三十年内失去优势，这无疑是承认了麒麟9000s芯片是巨大的突破。

其次，麒麟9000s芯片大量商用，说明国内厂商有能力研发制造先进的光刻机，也能力生产制造先进工艺的芯片。

麒麟9000s芯片出现后，三星台积电等就获得了许可，可以继续运营国内工厂，并进行工艺升级和产能提升。

三星台积电这样的行为，就是担心进一步失去国内市场。

毕竟，国内厂商一直都在减少进口芯片数量，2022年减少了超960亿颗，今年前七个月减少了约600亿颗。

麒麟9000s芯片证明了国内能够生产先进工艺的芯片，自然会有大量的芯片在国内制造。

更何况，中芯国际已经宣布晶圆扩产工作基本完成，预计年底实现月产1亿到1.4亿颗芯片，在已经量产的芯片中，敢于同国际大厂相比较。

再加上，徐直军呼吁国内厂商更多采用国产芯片等，华为芯片自给率已经达到了70%，在美不断修改芯片规则前提下，国内厂商必然会加速芯片国产化。

最后，麒麟9000s芯片不仅仅是国内芯片制造技术的突破，更是国内芯片半导体产业链的突破，说明国内厂商有能力研发制造先进的光刻机等设备。

台积电制造技术领先，一方面是因为有先进的光刻机，另一方面是有先进的芯片人才。

华为已经联合国内厂商取得了突破，消息称，国内已经有能力打造DUVi光刻机，其可将芯片制程缩小至7nm，更先进的光刻机也攻克中。

国内已经掌握4nm小芯片封装技术，并获得了大量来自国际市场的订单，这意味着国内不缺芯片人才。

设备和人才都有了，国内芯片产业链全面突破自然也就是时间问题，否则，张忠谋不会说，台积电等台湾半导体产业链将会在未来二三十年内失去优势。

毕竟，台积电就靠先进芯片技术拿下全球订单，国内厂商突破后，台积电自然大受影响，所以外媒才说张忠谋相当于就华为麒麟9000S表态了。

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