近日，多个省市发布2024年工作报告，回顾一年取得的成绩并展望2024年工作安排。
近年来，半导体产业（集成电路芯片、智能传感器）等受到国家和各省市的高度重视，包括广东重庆浙江等省市2024年工作报告中，多个重点半导体产业项目被写入，包括多个MEMS传感器项目等。此外，上海、江苏、北京等半导体产业高地亦多处提及2024年产业规划。
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广东省：推进粤芯三期、华润微、广州增芯、方正微等芯片项目建设
2024广东省工作报告中，提到2024年工作安排，提及“发展集成电路、新型储能、前沿新材料、超高清视频显示、生物制造、商业航天等新兴产业，推进粤芯三期、华润微、广州增芯、方正微等芯片项目建设……”
其中，广州增芯为12英寸MEMS传感器芯片项目，多条芯片产线有望2024年建成投产。
广州增芯，中国首条在建的12英寸MEMS芯片量产线，有望2024年投产
广州增芯项目全称为“12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目”，被写入2024年广东省政府工作报告中，这是中国首条在建的12英寸MEMS晶圆量产线。
2022年12月，增芯科技一期第一阶段项目动工建设，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，据最新消息披露，项目一期有望于2024年6月份左右通线投产。
此前，据《广州市2022年重点建设项目计划》显示，广州增芯项目总投资将达到370亿元！打造集研发、量产制造、封测与应用为一体的MEMS制造平台。一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。
▲2023年12月，广州增芯首台设备搬入，来自中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，来源：广州增芯官网
据广州增芯科技有限公司官方平台介绍，其致力于建设国内第一家专业定制化 12英寸智能传感器芯片制造企业，产品主要以力学、声学、微流控、生物等传感器件及配套 ASIC 芯片为主，着力面向粤港澳大湾区这一全球传感器最大的应用市场，快速构建传感器产业生态圈，助力大湾区成为全球传感器产业中心的核心支撑和引领平台。
目前增芯科技已与10家MEMS设计骨干企业签订合作协议，共同定制工艺设备、开发特色工艺技术，包括但不限于加速度传感器、惯性传感器、磁传感器、基因测试芯片、微流控芯片、硅基麦克风芯片等。
粤芯半导体，粤港澳大湾区首条12英寸芯片量产线，三期应用于图像传感器、微控制器芯片等多种产品，有望于2024年建成投产
粤芯半导体成立于2017年，先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片，是目前粤港澳大湾区首个并且是唯一进入量产的12 英寸芯片晶圆制造厂。
据悉，粤芯半导体项目计划分为四期进行，计划总投资约370亿元，目前第一期、第二期已经投产，月产能达到4万片，第三期、第四期项目计划月产能各4万片，预计在2025年，公司月产能有望达到12万片。此外， 一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至90-55nm制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程。
2022年6月，粤芯半导体完成了45亿元融资，8月，粤芯半导体三期项目正式启动建设，总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产。
按照规划，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。
▲粤芯半导体鸟瞰图，来源：网络
华润微电子深圳12英寸线，聚焦40nm以上模拟特色工艺，支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等应用，有望2024年底投产
华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目于2022年10月开工，建设主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，选址深圳市宝安区。
据当时公开消息显示，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用，该项目的建成将发挥华润微全产业链商业模式优势，贴近和带动产业上下游的配合和衔接，形成集聚效应，助力粤港澳大湾区制造业的发展。
值得注意的是，华润微于2023年2月发布公告，公司召开了第二届董事会第六次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》，同意公司将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币23亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”，这有望加快华润微电子深圳12英寸产线的建设，该项目预计2024年年底实现通线投产。
▲华润微电子深圳12英寸产线，来源：网络
方正微，投资规模超100亿级的第三代半导体芯片制造基地，有望2024年投产
方正微项目全称为“深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目”，项目计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资达到115.4亿元，项目计划建设年份是2022-2024年，有望在2024年投产。
方正微电子是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，开发的13个系列的碳化硅产品已进入商业化应用。根据公司官网介绍，2021年8月，深圳市重大产业投资集团有限公司成功入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节，导入全球尖端科技资源，助力战略性新兴产业发展，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
重庆市：2023年奥松MEMS传感器项目落地开工，2024年加快推动安意法、芯联等6个晶圆项目
重庆市2024年工作报告中，2023年工作回顾提到奥松MEMS传感器项目的落地开工，近年来重庆市发力半导体产业的发展，工作回顾中也介绍了2023年重庆市功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表增加值分别增长了15%、11.2%，增长迅速。
此外，2024年工作展望中，提到“加快推动安意法、芯联等6个晶圆项目，带动芯片设计、封装测试、半导体专用设备及材料等协同发展”。
奥松MEMS传感器项目，总投资35亿元，8英寸MEMS芯片产线
奥松MEMS传感器项目全称为“奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目”，项目落户西部（重庆）科学城，投资主体为广州奥松电子股份有限公司，项目于2023年6月开工建设。
据悉，该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。
奥松电子成立于2003年，总部位于广州，是国内领先的MEMS传感器IDM企业，此前在广州建有粤港澳大湾区少有的MEMS量产线。
安意法，三安&意法半导体强强联合，8英寸碳化硅芯片项目，产能达10000片/周
安意法是由半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）与三安光电合资成立的8英寸碳化硅器件制造厂，项目在中国重庆建设。
据资料显示，2023年6月份双方签署合作协议，安意法预计总投资额为32亿美元（约合228.2亿人民币），其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括意法半导体和三安光电的资金投入、重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
该合资项目公司由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。计划于2025 年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。
同时，三安光电独资在重庆设立的8英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。
▲来源：网络
芯联，重庆市重磅打造的12英寸车规级芯片产线，补足汽车产业链短板
芯联全称是重庆芯联集成电路有限公司，是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业投资的先进车规级12英寸大型集成电路制造项目，注册资金高达87亿元，股东有重庆高新区智能制造产业研究院、重庆机电控股（集团）公司、庆铃汽车（集团）有限公司、长安汽车等。
芯联项目总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进重庆市与西部地区电子信息产业的转型升级。
浙江省：2023年杭州富芯集成电路加快推进，中芯绍兴三期开工建设
在浙江省2024工作报告中，对2023年工作回顾重点提及杭州富芯集成电路、中芯绍兴三期两个半导体项目。
值得一提的是，中芯绍兴（已改名“芯联集成”）是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务制造商，芯联集成是中国国内规模最大的MEMS芯片代工商，可量产多种MEMS传感器及MEMS器件。
中芯绍兴三期，增资38.5亿元，中国最大MEMS芯片代工企业加码功率半导体
2024年1月，芯联集成发布公告，将对子公司芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，27.90亿元为公司募集资金，0.975亿元为公司自有资金。投资项目为中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，计划在未来两到三年内形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模。
中芯绍兴三期中试线项目为芯联集成在2023年6月签订建设项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片。该项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试试验线。
芯联集成（中芯集成）在2023年5月10日成功在上交所上海证券交易所科创板上市，募集资金达107.83亿元，据计划拟投入“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生存基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”、补充流动资金等。相关信息参看《国内最大MEMS代工厂成功上市！》
▲中芯集成募集资金用途（来源：中芯集成招股书）
杭州富芯集成电路，浙江省首条12英寸芯片制造项目，2023年投产
杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造，富芯项目座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸集成电路制造产线。
杭州富芯集成电路项目总占地约670亩，总投资金额400亿元，项目分两期建设，项目一期总投资180亿元，用地321亩，主要建设12英寸、加工精度90-55nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。项目规划产能为5万片/月，2023年二季度实现量产，2025年达产。项目填补了我国在高端模拟芯片制造工艺方面的空白，并将极大缓解国内供应链下游企业芯片需求和供应链自主可控问题。
▲杭州富芯集成电路项目航拍
结语
广东省、重庆市、浙江省等省市的2024年工作报告中，明确提及了重点半导体产业项目，其中涉及广州增芯、奥松MEMS传感器等多个MEMS传感器项目，可见各地对MEMS智能传感器产业的重视。
除了上述省份外，北京、上海、江苏等半导体产业高地在2024年工作报告中，也多处提及半导体产业的发展规划。
冰冻三尺非一日之寒，2024年，仍将中国半导体产业破局攻坚的一年！
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