导读：中国半导体产业出现重大突破，从诞生第一台设备仅仅一年时间，中国激光隐形晶圆切割技术已经领先世界。

半导体产业是全世界工业和科技上的明珠，谁能掌握半导体产业便能掌握未来的科技发展，但过去这些年受制于美国的打压中国的半导体产业发展一直落后于世界顶尖水平，于是发展半导体产业成为中国重要的计划。

但是半导体产业涉及范围之广，上下游产业合作困难之大都远超常人想象，中国在很多半导体产业上已经实现领先和掌握，但总还有些关键的产业上没有实现突破，这也成为美国能卡脖子的重要原因，这意味着中国只能全面掌握半导体产业每一环的掌握和领先才能彻底摆脱对美国技术的依赖。

近些年随着美国对中国科技企业的打压，中国半导体产业展现超越以往的努力，在众多半导体科技人员的努力之下近日中国半导体产业又传出来好消息，中国的激光隐形晶圆切割技术已经领先。

中国一家科技企业中国长城近日宣布其旗下的企业郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破。

中国长城称：这对于中国半导体产业具有里程碑式的意义，它能进一步提高中国的智能装备制造能力。该装备可以广泛应用于高能集成电路产品，包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。

对于中国长城实现技术突破仅仅用了一年时间，还记得2020年5月份中国长城才宣布制造出中国此类设备零的突破，一年多时间便已经实现半导体激光隐形晶圆切割设备的技术领先世界，这确实是难能可贵。

半导体产业上有诸多的分工合作，比如中国仍在努力实现突破的光刻机便是将设计好的电路刻到晶圆上让它成为CPU，但是CPU刻好还不能使用，接下来还有好几个步骤才能让晶圆装到电子设备上，而晶圆切割便是其中的一步，而激光隐形晶圆切割设备技术便是现在世界最先进的技术，此前世界最先进的技术在100NM，这次中国实现到了100NM到50NM，实现了对这个技术全面领先。

中国在整个半导体产业上其实已经有一些项目实现对世界技术的领先，比如中国的封装技术就已经是世界领先水平，台积电便是用中国的封装技术来生产最先进的CPU，如今中国的激光隐形晶圆切割设备技术也实现了领先，虽然不能说就此摆脱卡脖子，但是中国手中的筹码又多了一个，这是一个值得开心的时刻，真希望中国半导体能早日全体都实现领先，或者达到掌握的地步也行。