众所周知，手机厂商要想在残酷的市场竞争中赢得一席之地，就一定要拿出十足的勇气，只有敢于研发敢于创新的手机厂商才能成功，才能在行业里站稳脚跟。荣耀手机是一个在产品的研发上非常有激情的手机厂商，是一个敢于创新敢于迎接挑战的手机厂商，同时在产品设计上精雕细琢，再加上在产品体验上的不遗余力，因此荣耀手机为行业带来了很多好评如潮的产品。当然，只有不断的推陈出新才能设计出更惊艳的产品，相信在接下来荣耀手机会全力输出，为行业带来更有创造力的产品。网上曝光了一组荣耀Magic7Pro的概念图，该机的设计有了大革新，接下来我们来看看。

荣耀Magic7Pro曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7Pro正面采用了视觉无边框的一体全面屏设计，由于该机采用了全新的曲面屏幕封装技术，以至于屏幕黑边几乎被消灭殆尽，再加上极具黑科技的屏下人脸识别系统的引入，因此在视觉无边框一体全面屏的加持下，整个手机正面的视觉效果看起来非常的震撼。并且，这款荣耀Magic7Pro采用了一块6.85英寸的屏幕，屏幕分辨率达到了2K级别，同时支持1-120Hz LTPO刷新率和医疗级屏幕护眼技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更加的给力。

在影像系统方面，这款荣耀Magic7Pro采用了后置四摄的设计，后置四摄集成在一个较大的“奥利奥形”模块里面，这样的设计既继承了以往的风格，又有了创新的设计，再加上更精良的机身设计，因此整个手机看起来非常的高端。在相机参数上，据悉这款荣耀Magic6Pro采用了5000万像素1英寸大底主摄+5000万像素超广角+4800万像素支持200倍数码变焦的潜望长焦+1200万像素长焦后置四摄全场景影像系统，如果真是这样的话，200倍变焦影像系统的加入，再加上荣耀手机的新一代影像算法，因此该机的相机性能和拍照表现让人无比期待。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic7Pro搭载了高通下一代旗舰处理器高通骁龙8 Gen4，据悉高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm制程工艺打造，同时采用了Cortex-X5超大核和Adreno 760 GPU，再加上更先进的基带，因此高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心竞争力将会更进一步。并且，据悉该机内置了5710mAh新一代青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高内置了24GB运存。另外，该机还搭载了新一代卫星通信以及IP68等等核心技术，如果真是这样的话，5710mAh新一代青海湖电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置相较于荣耀Magic6Pro要更加的强大。

新王诞生！上述曝光的这款荣耀Magic7Pro，视觉无黑边的一体全面屏设计带来了前所未有的视觉效果，以至于整个手机正面的屏占比和颜值有了大飞跃，骁龙8 Gen4以及5710mAh新一代青海湖电池等核心硬件和技术的加入使得该机的综合实力有了全面的提升，尤其是200倍变焦影像系统的加入，使得该机的相机性能和相机体验将会带来更大的惊喜。如果上述曝光的这款荣耀Magic7Pro属实的话，无论是外观设计还是核心硬件配置，新王诞生！最后，你觉得这款荣耀Magic7Pro怎么样呢？欢迎小伙伴们留言讨论！