早些年我特别喜欢塔式机箱，既有良好的抗震性能，又对散热有极大的加成。不过这两年我的装机思路越来越倾向于小型化，对摆放区域要求不高，而且小型机箱通常都很有设计感，摆放在桌面赏心悦目。加上硬件厂商越来越喜欢加上 RGB 灯光，主机本身都成了桌搭的一部分。
最近我又捯饬了一套小主机，机箱使用的机械大师C26 Air，平台为 Intel 12代 i7。性能与颜值都还不错，和大家分享下装机体验，先上配置
▼全家福先来两张，顺便夸夸最近入手的智芯电动桌，纹路漂亮桌面宽大，用来装机真是太爽了。
▼各角度展示。
▼显示器是 CFORCE 4K 便携屏，这玩意不管是装机还是搞测试都超级方面。屏幕采用原色量子点荧光粉 QLED 背光技术，2487万个像素自发光，控黑能力超级强悍。另外还拥有 600尼特亮度、100% dci-p3 高色准，用来玩游戏，看电影都是一把好手。
▼和饮料进行对比，机械大师C26 plus 在 matx 机箱里也算是出名的紧凑，很适合在桌面摆放。
▼机箱可以支持 335mm 以内的显卡，目前我是持币以待，打算到时候直接上 4070。
▼这个机箱最大的缺点就是对水冷支持的不好，风冷也限制在 140mm 以内，我使用的利民 SS135 WHITE 银魂 ，尺寸刚好合适。
▼电源是手头的追风者 REVOLT 750W SFX 金牌全模组，这款电源实际上就是海韵的 Focus SPX-750 换皮版。注意这货虽然标的金牌，实际上是白金认证，能效转换高达 92%，同样支持 10年质保，比海韵那款性价比高得多。
▼内存是雷克沙 ARES DDR5 5200MHz 32G (16G x 2)
▼机箱最大的问题是自带的电源线很不方便走线，走背板空间不够，走前面又遮不住线。
本次装机大部分沿用手头配件，处理器是Intel 酷睿 i7 12700，作为牙膏挤爆的一代，性能直接可以对标上一代的 I9。处理器基于 10nm 工艺打造，使用了 8 个大核 + 4个小核混合设计，总计 12 核心 20线程，三级缓存 25MB，基准频率 2.1GHz，最大睿频 4.9GHz，基准功耗 66W，最大功耗180W，处理器还配备了 32EU 的 UHD 770 核心显卡。
▼主板使用的华擎Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4 。Phantom Gaming（幻影电竞）这个系列是华擎的游戏产品线，专门为各位游戏玩家、PC爱好者、专业人士等群体设计。主板为10 层高密度防潮纤维电路板，表面做了黑化处理，日本原装高品质高传导固态电容，黑红经典配色，电容、IO接口、M.2 插槽都覆盖了厚厚的散热模块，表面同样进行了细致的磨砂、拉丝工艺，整体布局紧凑，做工精致，质感相当出色。
▼这块主板为 D5 ITX 主板，之前我经常用它进行 DDR5 内存测试。供电为 10相直连 + 单路105A，对于一块 ITX 板子来说足以完整地释放CPU性能以及极致地超频能力。双内存插槽支持双通道 DDR5 、标配双 M.2 接口（ PCle Gen 4.0），其中一个支持 PCle Gen 4.0 & SATA3 协议。
▼背部有金属背板加强，抑制变形和加强散热都有加成，。这块板子最大的遗憾就是其中一个 M.2 接口 位于背面，后期加装不是很方便，所以大家选择机箱时尽量选择机械大师这种可以完全拆掉背板的，方便后续升级。
▼接口方面。华擎Z690 ITX 提供了 HDMI X 1、DisplayPort 1.4 X 1、光纤 SPDIF 数字音频输出端口 X 1、USB 3.2 Gen2 X 4 (10 Gb/s ) 、USB 3.2 Gen1 X 1、2.5G RJ-45 网络接口 X 1、HD 音频插孔 X 1以及一个 USB 4.0 Thunderbolt™ 4 C 型接口（USB 4.0 协议支持 40 Gb/s；Thunderbolt™ 协议支持 40Gb/s）。
▼内存马甲为灰色全铝材质，表面做了抛光等多种工艺，质感还是不错的。马甲没有太过花哨的设计，简洁利落的线条勾勒出立体质感，很有机甲的味道。多说一句，这个造型延续自雷克沙 2022 年红点奖外形设计。
▼散热马甲采用了无螺丝设计，整体观感协调。虽然内存不像 CPU、 显卡这种发热大户，但更大的散热面积和更快的温度传导速度能让内存在高频状态下运行更为稳定。 多说一句，铝材给的很厚实，单条内存重量达到了 43g。
▼ ITX 主板插槽有限，尤为适合容量大，频率高的 D5 内存条。要说这套条子啥都好，唯一的缺点就是不带灯，对 RGB 灯效有追求的朋友需要注意。
▼SSD 是海康存储 C4000，联芸主控 MAP1602A ，M.2 2280尺寸，支持 PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准，ARM R5 高性能 CPU 内核。此内嵌联芸自主研发的第 三 代A glie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5/6 及E2E 数据保护技术等等。之前做过评测，读取熟读超 7000MB/s，一线性能，二线价格，很适合作为系统盘使用。
▼电源是 REVOLT 750W SFX 金牌全模组， 主动式PFC + 半桥LLC谐振拓扑 + 同步整流 + DC to DC 架构，全日系105°C耐高温电容，锡膏制程技术，在散热方面有极大优势。安全方面支持过载、过压、欠电压、高温等多种保护，官方宣称即使在 5000米 海拔，50 摄氏度下依然能稳定运行，比较适合空间较小的 ITX 机箱。
▼电源为标准的 SFX 规格，三围尺寸 100mm（宽 ）X 125mm （深 ） X 63.5mm （高 ），蜂巢一体式进风口，风扇采用的 FDB 液态轴承的 92mm 静音风扇，搭配海韵第四代智能温控技术，可以实现 40% 负载下 0dBA 静音效果。
▼机箱不支持水冷，所以我使用的利民 SS135 银魂风冷散热器。散热器尺寸为120 X 135 X 94（mm），迷你双塔，白色涂装，搭配 TL-D12PRO-G 伺服级风扇，不管是性能还是尺寸都很满足我这套主机的散热需求。
▼6 X 6mm AGHP逆重力热管设计，可以解决受到重力影响热毛细回流缓慢性能低下问题，说人话就是不管任何角度都能带来极佳的散热效率。底座采用非直触式方案，全镀镍回流焊工艺加持，微雕精工刀CNC铜底，做工真心给力。
▼42 片 0.4mm 厚度的散热鳍片，全铝电镀，递减对称铠甲造型，在 TL-D12PRO-G 性能级风扇辅助下可以快速将热量传递到外界。
▼散热底部超级紧凑，就算是华擎 Z690 Phantom Gaming-ITX 这种夸张到离谱的散热马甲都能完美兼容。
▼顺便还入了两把利民 TL-C12W-S 风扇，本来打算用在顶部，结果预测失误，机械大师 C26 plus 完全没有没有顶部风扇的位置，后来我是接在了前面板。利民 TL-C12W-S 是标准的 12cm 机箱风扇，额定转 1500RPM(±10%)，最大风量 66.17CFM、最大风压 1.53mmH20，带有 5V 3PIN ARGB 接口，可以兼容大部分主板的灯效同步。
▼风扇使用了 Stably-FDB 磁力稳定轴承，寿命长抖震小，电线为阻燃材质的网包线，固定位置加装了硅胶角垫，可以提供完好的减震效果。
机械大师在 diy 圈子比较小众，但口碑极好，空间利用比较极致，同样的容量能做到更小的尺寸。最大的缺点就是量产不足，比如 C26 plus 有白黄银三种配色，我等这个骚黄色足足等了半个多月，好在成品让人满意。
▼C26 plus 活力黄是款 MATX机箱，不过三围尺寸仅有 342 X 165 X 269（mm），机箱外壳为 2mm 铝合金，内壳是 1mm 钢材，喷漆均匀，色泽亮丽，可以说把尺寸和颜值都拿捏的极为到位。
▼机箱正面采用了不对成设计，左侧条状网格自带防尘网，右侧为开机键、 USB3.0 以及 10G type-c 插口。背面的开孔区域也给的很足，散热性应该是不成问题。
▼顶部底部同样是开孔 + 防尘网的组合，可以说四方八面都通风，四个铝合金 CNC加工脚垫，质感十足。
▼C26 plus 活力黄 机箱左侧面板为 3mm 透明钢化玻璃，铝合金材质螺丝自带防滑纹路，手拧固定。
▼机箱附带了个铝合金把手，如果主机经常需要移动的话绝对实用。不过我不打算用这个提手，加了这个提手整机高度增加，不方便放在书房的置物架上。
▼机箱灵活度极高，除了基本框架，大部分面板都是可拆式组合，这也是我看上它最主要的原因。前面我就说了，华擎主板第二个 m.2 是在主板背面，用这个机箱就可以在不拆主板的情况下加装 SSD。
▼空间方面，机箱支持 ITX / MATX 主板，SFX / ATX 电源以及 335mm 以内的显卡，硬盘方面最大支持 3.5 X 2 + 2.5 X 1 的存储组合，适应性还是比较强的。可能最大的不足就是只能上风冷 。话说回来，这么小的箱子我还真不敢上水冷，管路扭曲太大，要是漏液就得不偿失了。
▼为了方便走线，我还在它家下单了定制线，包括 CPU线 / 主板线 / 显卡线 / SATA线，硅胶线质地柔软，走起线来更为轻松。
▼喜闻乐见鲁大师，版本号 6.1022，最终得分 144W+ ，核显严重拉了后腿
▼AIDA64 Cache&Memory 测试。雷克沙 ARES DDR5 5200MHz测试结果。
读取速度 79250 MB/s
写入速度 70302 MB/s
复制速度 71998 MB/s
延迟 79.3 ns。
▼Crystal Disk Mark测试，海康存储 C4000 PCle4.0 固态硬盘持续读、写速度分别为 7108.91MB/s 、6491.98MB/s，和官方的宣传数据一致。
▼下面来看看整机的散热表现。测试时正好遇上全国大面积降温，室温 11°，加上没装显卡机箱内部空间较大，AIDA 64 的双烤测试 10 分钟，性能调用 100% ，主板温度 35°，CPU 表面温度 41°、CPU 核心温度不到 40°。
▼结束烤机后温度呈现掉崖式下降，CPU 温度不到 25°。利民这款 SS135 小银魂 的散热能力着实不错。
兼顾性能与颜值的小主机，性能方面 12700 足以满足大部分的用户的使用需求，后期加装显卡也不会存在性能瓶颈。机械大师C26 plus + 利民 SS135银魂这套风冷组合也完全压得住。还有不到两个月就是春节了，这些配件有兴趣的朋友趁着双十二可以关注一波，装个机慰劳慰劳自己。
