说到芯片，台积电一直是和芯片打交道不少的企业，今年台积电和日本谈好了合作，在日本熊本建设第二座晶圆工厂，2027年就会运营起来，而且会是生产6nm的芯片，要知道现在普遍都是12-14nm的芯片，台积电这一下就提升到了6nm，甚至之前是说在5-6nm，大量产，也就说明了一点，这个产量过剩一样是严重化，台积电在技术上是得到业内认可的，不过这次建厂就有些言论出现了，说台积电是在“自暴自弃”

我们国内的芯片大批产，是有市场的，美国对我们的打压再大，我们一样可以内销再转其他国家，台积电就不一样了，被欧美国家包围着，前期还觉得是香饽饽，后期就不这么认为了，美国还不让台积电帮中国代加工芯片，就算是之前帮俄罗斯生产了芯片，在美国的制裁下不让台积电给俄罗斯，这下让俄罗斯一下损失了3万颗芯片，美国又阻止出口给中国芯片，又大量的积压芯片，这确实让人实在不费解。

不过这次台积电是铁了心要在日本建厂，在日本的第一厂已经在主做12-16nm的芯片，月产在5.5万以上，第二座工厂的出现，无疑是让台积电又加大了投资，为此日本政府也象征性的有补贴，但也要超了人民币1400亿元。

为什么台积电要去日本建厂，那是有原因的，台积电不如之前那么吃香，就算是不大势的开发厂区，都能赚的盆满钵满，当前的形式不一样了，美国一直对台积电施压，让台积电把技术部开到美国来，说好听是邀请，难听点就是需要你交出技术。看似台积电退而求其次，实则上台积电也是打了个如意算盘。

能看中的，当然是日本作为全球最大的汽车生产商，对，是汽车，不是智能汽车，但日本现在的三大系品牌都想要转型做智能汽车了，他们看到了国内智能汽车的发展，也看到了光明的未来，也就说明，只要之后日产汽车一旦转做智能汽车，那汽车芯片就会大量需求，这无疑是让台积电代劳了，可台积电的算盘打的再好，也抵不上实际的转变。

前几年丰田就和比亚迪合作了，有了丰田的智能汽车，其中丰田就出了车壳，其他技术全是比亚迪出的，今年又有消息爆出，三大系的其中之一要和华为合作，说白了，你要和国企合作，芯片必须用国产的，这也是自然的，那台积电的第一工厂已经投入使用了。第二工厂还没投入使用，就此规模上看，第一工厂就是做汽车芯片的，现在国内没再用台积电产的芯片，大部分来自国产，要不就是英伟达的，这对台积电来说，无疑是雪上加霜。

台积电的铁了心，也是无奈之举，有种夹缝中求生的感觉，不过在将来，国产智能汽车的大力发展，英伟达和台积电就会成为国产芯片的对手，到时还真不好说会是怎样的趋势，你认为台积电还能继续稳座上位吗？