玩酷网
苹果口风变软,表示愿意向高通支
2019-04-13 09:47:13
柏颖科技
科技
苹果口风变软,表示愿意向高通支付合理的专利费,同时继续合作,这说明它在难以获得5G芯片供应的情况下有意与高通继续合作,这似乎也显示出此前放风说希望从华为获得5G芯片供应仅仅是放风,或许是为了向高通施压,其采用华为5G芯片的可能性并不大。
热门分类
推荐
热榜
军事
NBA
体育
社会
明星八卦
娱乐
财经
科技
汽车
历史
国际
游戏
动漫
公益
搞笑
商业
互联网
数码
国际足球
房产
家居
时尚
科学探索
职场
育儿
股票
教育
影视
情感
热点
中国军情
武器
中国南海
中国足球
亚洲杯
科比
综合体育
CBA
投资
楼市
大咖秀
外汇
创业
风口
SUV
豪车
概念车
优惠
新能源
美国
欧洲
朝日韩
俄罗斯
孕期
街拍
恋爱攻略
婚姻
正能量