近期，拜登政府对中国半导体巨头——中芯国际的打压力度明显加大，甚至超过了之前对华为的制裁力度。这一局面在国际媒体中引发广泛热议。

中芯国际一直是中国半导体领域的龙头企业，但最近，美国政府对其采取的措施更加严格。除了禁止中芯购买高科技制造设备，甚至试图全面禁止荷兰ASML公司向中芯国际提供光刻机系统，并切断售后服务，这对中芯国际的扩产计划带来了巨大影响。此外，日本也参与了对中芯国际的打压，加剧了中芯在关键环节上面临的挑战。

中芯国际一直承受着巨大的压力，尤其是在美国一直对中国半导体技术的打压下，无法在半导体高端制程领域取得突破。《瓦森纳协议》的出台进一步加剧了中芯国际的困境。

于是，中芯国际不得不重新审视国内厂商的发展形势，进行战略性调整，与整个产业链一起应对挑战。随着5G时代的来临，中芯国际终于看到了机会。台积电撤离中国市场为中芯国际提供了发展空间。中芯国际紧紧抓住这个机遇，在北京、天津、上海和深圳等地建立了多座28nm芯片工厂，不仅满足了中国科技发展的需求，也为自身带来了可观利润。

目前，中芯国际正积极追赶7nm和5nm芯片的制程，绝不放弃高端制程的追求，反而加大了力度。但拜登政府的打压并未停止，通过升级半导体出口管制措施，试图全面禁止ASML的光刻机系统向中芯国际供货，并切断售后服务。光刻机被视为制造芯片的“主力军”，而售后服务则是“过程保障”的重要组成部分，这使中芯国际在扩产计划上面临更大的挑战。

面对重重困境，中芯国际需要重新调整战略，关注国内厂商的发展状况以及各个关键环节的自主可控性，以更好地应对技术封锁的挑战。

首先，中芯国际需要加强与国内厂商的合作，共同推动半导体产业的发展。尽管中国半导体产业与国际水平仍存在差距，但中芯国际应积极与国内厂商合作，发挥各自的优势，实现互利共赢，共同推动中国半导体产业的发展，包括在制程技术、设备研发和原材料供应等方面深度合作。

其次，中芯国际应加强自主创新，提升核心技术竞争力。目前，中国半导体产业在制程技术和核心关键技术方面相对薄弱，主要依赖进口设备和原材料。因此，中芯国际应增加自主创新投入，加强研发工作，培养核心技术人才，提高中国半导体产业的技术水平和自主可控能力。

最后，中芯国际还应加大对中低端产品市场的投入。尽管一直致力于高端制程芯片，但中低端产品市场也是不可忽视的。中国作为全球最大的半导体消费市场之一，对中低端产品的需求依然巨大。因此，中芯国际应在追赶高端制程的同时，加大对中低端产品的投入，提高生产能力和竞争力。

综合而言，拜登政府对中芯国际的打压加大了中国半导体产业的压力。中芯国际需要表现出勇气和毅力，不轻言放弃。他们必须在充分认识问题的基础上，积极寻找解决之道，以实现半导体产业的自主可控，迎接未来的挑战。