摘要：1. 2024年全球硅晶圆出货预测
2. 2025年晶圆代工产值将增加20%
3. 中国半导体专利申请猛增
4. 宜兴中车中低压功率器件产业化项目竣工投产
5. 盛美半导体设备研发与制造中心投产
6. 武汉江城产业投资基金正式成立
7. SK海力士收购越南半导体公司ISCVina
8. 三星决定退出LED业务
9. AIST与英特尔将在日本建芯片研发中心
10. Nordic宣布将收购UWB芯片厂商Novelda
11. Wolfspeed搁置德国半导体工厂建设计划
1. 2024年全球硅晶圆出货预测
美国加州时间2024年10月21日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%，至12174百万平方英寸（MSI），因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328百万平方英寸（MSI）。
预计到2027年，硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。
2. 2025年晶圆代工产值将增加20%
据中国电子报报道，近日，半导体市调组织TrendForce发布最新数据，预计晶圆代工市场将于2025年复苏，年增长率为20%，高于2024年的16%。
TrendForce表示，汽车与工控供应链方面，将于2024年下半年开始从库存调整中复苏，预计2025年将逐步恢复补货，加上边缘AI带动单位晶圆消耗量增加，以及云端AI基础设施持续扩充，预估这些因素将带动2025年晶圆代工市场产值年增长率达20%。
TrendForce指出，过去两年，3纳米制程产能进入规模化阶段，预计到2025年将成为旗舰PC CPU和智能手机CPU的主流，中高端智能手机芯片、AI GPU和ASIC仍停留在5/4纳米节点，因此这些制程的利用率有望维持高位。此外，受智能手机RF/WiFi制程转型计划推动，预计2025年下半年至2026年之间将出现新的需求。
TrendForce预测，到2025年，7/6纳米、5/4纳米和3纳米制程将为晶圆代工厂贡献45%的全球收入。
此外，受AI芯片需求旺盛推动，2023年和2024年2.5D先进封装供给大幅受限，台积电、三星、英特尔等提供前段制程与后段封装整合方案的主要厂商正积极扩充产能，TrendForce预估2025年晶圆代工厂2.5D封装方案营收成长率将达120%以上，占晶圆代工总营收比重虽仍低于5%，但重要性持续提升。
成熟工艺利用率有望提升10%。TrendForce指出，由于消费性产品需求可预测性不高，供应链参与方对于库存建置的态度将趋于保守，2025年晶圆代工订单预估将与2024年类似。不过随着2024年车用、工控、通用服务器零组件库存逐渐回补至健康水平，预估2025年补货将恢复，成熟制程产能利用率将提升10个百分点，突破70%大关。（中国电子报）
3. 中国半导体专利申请猛增
根据知识产权法律事务所Mathys & Squire的一份报告，2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量激增，现阶段中国在申请数量上已超美国。
全球半导体专利申请从2023年3月（66416件)到2024年3月（80892件）增长了22%。中国的专利申请量大幅增长了42%，申请量从 2022-2023 年的 32840 份增长到 2023-2024 年的 46591 份。另一方面，根据该报告，美国的半导体专利申请量增长幅度较小，增长了 9%（从 19507 份增加到 21269 份）。
4. 宜兴中车中低压功率器件产业化项目竣工投产
10月17日，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目正式竣工投产。
该项目一期投资59亿元。根据此前消息，项目拟按8英寸IGBT晶圆制造厂的标准建造一座全新的晶圆厂，用于布置生产线。达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力（基建及公共设施具备72万片/年的生产能力）。
现场，宜兴市政府与株洲中车时代半导体有限公司签约落地封装线建设合作项目，主要面向新能源汽车市场，达产后将形成年产500万只中低压IGBT模块封装产能，可满足300万台新能源汽车需求。
5. 盛美半导体设备研发与制造中心投产
近日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。
资料显示，盛美临港项目是盛美清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影和PECVD等高端半导体装备基地。项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，分厂房A和厂房B。
据介绍，厂房A的产能可以达到现有的上海川沙工厂的产能，年产可以实现300-400台。到明年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能。
6. 武汉江城产业投资基金正式成立
10月21日，首期规模120亿元的江城产业投资基金（以下简称“江城基金”）在武汉正式揭牌成立。
据介绍，江城基金主要由存量股权资产和财政现金注入组成。按照《武汉市人民政府关于推进产业基金高质量发展加快现代化产业体系建设的实施意见》，从2024年起，武汉市级财政将每年安排一定产业基金预算注入江城基金，力争通过3-5年，将规模做到500亿元。
按照武汉市委市政府要求，江城基金将围绕“965”现代化产业体系，持续加大对新技术、新产业、新业态、新模式培育力度，聚焦光电子、新能源与智能网联汽车等五大优势产业和量子科技、通用人工智能等十三个新兴领域，重点支持科技成果转化、产业创新发展、重大项目招商。其中，江城基金将重点聚焦泛半导体产业领域，围绕链主企业及相关产业项目进行投资，聚芯成链，集链成群，加快打造武汉市泛半导体产业集群。
7. SK海力士收购越南半导体公司ISCVina
10月22日消息，据越南北部永福省政府网站上的声明，韩国SK集团以3亿美元的价格收购了位于永福省的越南半导体公司ISCVina。
ISCVina是越南本地的半导体公司，与国际半导体大厂相比，ISCVina的市场份额占比较小，不过该公司具备灵活的生产能力，且可为东南亚市场提供本土化的服务。
近年来越南政府一直在大力扶持半导体产业。根据该国针对半导体的扶持政策，到2050年越南将建造3座制造厂，20座封测厂。该目标被拆分为三个阶段，第一阶段目标包括有选择地吸引外商直接投资(FDI)，组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂。
8. 三星决定退出LED业务
据央视财经10月20日报道，三星电子最近开始进行业务结构调整，其中半导体部门决定退出LED业务。
报道指出，三星电子此次退出LED业务，主要原因在于集团整体业绩未达预期。根据三星电子在10月8日公布的2024年第三季度业绩预告，未经审计的初步数据显示，当季三星电子利润和营收均低于市场预期。其中，销售额为79万亿韩元，同比增长17.2%，但低于市场预估的81.57万亿韩元；营业利润为9.1万亿韩元，同比增长274.5%，但环比下降12.8%，且低于分析师预估的11.5万亿韩元。
据悉，三星电子半导体部门相关团队此前主要负责电视用、智能手机闪光灯用LED等产品的生产和销售。2020年，LG宣布退出LED业务，而三星电子此次的决定意味着韩国两大电子企业都退出LED业务。
三星电子于2012年通过合并三星LED公司进入到LED照明业务，但近年来业绩持续低迷且在国际市场逐渐失去了竞争优势，尽管这一业务每年的销售额可达约合人民币104亿元，但三星电子认为，其在公司总销售额中的占比很小，难以保障期待的利润，因此决定将其剥离，以便更专注于功率半导体和Micro LED业务等更具前景的核心领域。
9. AIST与英特尔将在日本建芯片研发中心
据媒体报道，日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，在日本兴建最先进的半导体研发中心。
该研发中心投资约1000亿日元（约合7亿美元），由AIST负责运营，英特尔将提供极紫外（EUV）光刻技术方面的专业知识，预计于2027年投入营运。
此前就有消息传出，称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，并配备极紫外线光刻（EUV）设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。
另外，英特尔和AIST还将成立一家合资公司来监督该项目。AIST将投资约1000亿日元，并寻求日本半导体设备和材料供应商的进一步资助。
10. Nordic宣布将收购UWB芯片厂商Novelda
10月22日消息，无线芯片供应商Nordic Semiconductor日前已同意收购UWB（超宽带）芯片公司Novelda，且双方已签署意向书 (LOI)，但未公开具体收购金额。
Nordic在一份新闻稿中表示，此次潜在收购需经过尽职调查、董事会最终批准和某些其他条件。尽职调查过程将立即启动，计划于11月底完成。
此次收购标志着Nordic在超宽带技术领域的进一步扩张，预计将加强Nordic在无线技术领域的市场地位，并可能推动公司在UWB超宽带技术方面的进一步创新和发展。
11. Wolfspeed搁置德国半导体工厂建设计划
10月24日消息，据德国媒体报道，美国芯片制造商Wolfspeed正在搁置其在德国建造半导体工厂的计划。
Wolfspeed公司原计划与德国汽车零部件制造商采埃孚（ZF）合作，在德国西部萨尔州的Ensdorf镇建设一座耗资30亿美元的工厂，旨在生产电动汽车芯片。采埃孚原计划出资1.85亿美元入股该工厂。
然而，近期有报道称，采埃孚将取消其在这个30亿美元项目中的股份。采埃孚发言人表示，在Wolfspeed告知公司工厂建设被搁置后，采埃孚决定退出该项目。采埃孚强调，尽管已经提供了密集和积极的支持，但项目的主导权仍在Wolfspeed手中。
截至10月23日上午，尽管Wolfspeed尚未回应关于萨尔州工厂未来的置评请求，但萨尔州州长Anke Rehlinger证实了该公司的决定。她表示，Wolfspeed已经明确表示仍然致力于Ensdorf工厂的建设，但鉴于当前的市场形势，公司决定推迟投资，具体日期尚未确定。
近期欧洲和美国电动汽车市场的疲软对Wolfspeed的业务产生了不小的影响。此外，欧盟审批缓慢也是该项目搁置的重要原因之一。尽管Wolfspeed表示并未完全放弃该项目，但随着采埃孚的退出，该项目落地的不确定性进一步增加。
