第25届政府/当局间半导体会议（GAMS会议）、第80届世界半导体理事会联合指导委员会会议（WSC-JSTC会议）于10月14日至18日在德国柏林市召开，会议分别由欧盟委员会、欧洲半导体行业协会主持，来自中国、中国台北、美国、欧洲、日本、韩国六个国家/地区的政府/当局代表和半导体行业协会代表共计138人参加了会议。中国半导体行业协会邀请了十余家会员公司，参与了本次会议。

会议汇报了2023年-2024年的全球半导体市场报告，召开了地区支持政策、加密两个议题研讨会，日本半导体行业协会代表世界半导体理事会的六家协会向各国家/地区的政府/当局报告了劳动力发展、环境、安全和健康、知识产权、反假冒、加密、海关和关税、地区支持政策、全球产业链8个议题。

会上，麦肯锡公司合伙人Pascal Haazen先生作为特邀嘉宾就半导体价值链做了透视与展望。德国电子和数字工业协会（ZVEI）执行总裁Sarah Bäumchen女士主持了题为“半导体行业可以成为催化剂，将全球挑战转化为发展创新”的专题讨论，英飞凌CEO Jochen Hanebeck、阿斯麦资深副总裁Anne Hidma、德国联邦经济事务和气候行动部产业政策总干事Bernhard Kluttig、麦肯锡公司合伙人Pascal Haazen参与讨论交流。

会议通过了第25届GAMS主席总结，第26届GAMS会议将于明年11月在韩国釜山召开。

世界半导体理事会（WSC，World Semiconductor Council）是非政府国际组织, 规模覆盖全世界95%的半导体产业和80%以上市场。WSC是研究和制定全球半导体产业发展政策的重要机构，各成员国家/地区主管半导体产业的政府/当局间半导体会议（GAMS）机制，承诺与WSC每年至少一次见面交流，WSC对全球半导体产业发展有着重要影响，具有十分突出的国际地位。经国务院批准，中国半导体行业协会于2006年加入WSC，是WSC唯一中方产业代表。