摘要：等一件事落地！

全球最大的存储芯片制造商之一韩国SK海力士10月24日公布了创纪录的季度利润，这得益于用于生成式人工智能的高带宽内存（HBM）需求强劲。

财报显示，SK海力士三季度营业利润实现大幅扭亏，达到了7.03万亿韩元（约合50.8亿美元），超出分析师预期的6.8万亿韩元。

SK海力士表示，“虽然今年HBM和eSSD等人工智能服务器的内存需求明显增长，但公司预测，这一趋势将在明年继续下去。”

某券商表示，受益AI服务器需求高增，2023年至2027年HBM全球市场复合增速有望达50.9%，大模型参数指数级增长对AI服务器需求激增，而AI服务器迭代对内存带宽存储容量需求的提升使得HBM成为核心升级点。

不管是SK海力士还是英伟达的业绩，其实强化了芯片复苏周期，当然复苏周期跟股价炒作是两回事。

行业复苏一般会迎来芯片价格的量价齐升，推动企业的业绩上涨。

但股价=业绩+大众的情绪预期。

很多时候业绩还没有出现上涨的时候，大家已经开始炒作预期了，股价先于业绩反馈。

对当下芯片巨头美股而言，当下短期主要影响因素或许不是行业基本面，而是大选还未落地。

如果看好AI芯片的未来，那么大选落地之后，可能又要重拾上升趋势。

今天跟大家聊聊HBM芯片。

HBM

HBM(High Bandwidth Memory )是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

HBM在带宽、功耗、封装体积方面具备明显优势。

按照不同应用场景，行业标准组织JEDEC将DRAM分为三个类型：标准DDR、移动DDR以及图形DDR，图形DDR中包括GDDR和HBM。

相比于标准的DDR4、DDR5等产品，以GDDR和HBM为代表的图形DDR具备更高的带宽，其中HBM在实现更大带宽的同时也具备更小的功耗和封装尺寸。

GDDR和HBM有效解决了内存墙的问题，在中高端GPU中得到广泛应用。

HBM产业链

在HBM生产环节，HBM的制造技术带动了相关工艺设备的发展，尤其是层间键合和TSV等关键环节，因HBM颗粒厂商主要以海外厂商为主，大部分半导体设备材料公司也主要存在于海外市场；

如BESI、ASMPT、K&S等设备厂商占据了混合键合、TCB等先进封装关键设备大部分市场份额，技术处于领先地位。

HBM是AI算力芯片的核心环节，有望成为本土AI算力产业链的重要突破口，本土市场空间广阔。

国内相关厂商有望凭借已有的产业发展基础，加速产业链各环节的技术突破，提升在HBM市场的份额。

HBM竞争格局

当前HBM市场呈现三足鼎立格局，TrendForce研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。

二线、三线DRAM厂商也正在切入HBM赛道。

国产DRAM厂商有望突破HBM。

目前一线厂商DRAM制程在1alpha、1beta水平，国产DRAM制程在25~17nm水平，弯弯DRAM制程在25~19nm水平，国内DRAM制程接近海外。

且国内拥有先进封装技术资源和GPU客户资源，有强烈的国产化诉求，未来国产DRAM厂商有望突破HBM。

某机构认为随着全球AI热潮与供应商的强势推进，HBM已然站上风口，与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。