5月26日消息,在近日的摩根大通全球科技、媒体和传播大会上,AMD执行副总裁兼首席财务官 Jean Hu表示,AMD 的
5月26日消息,据外媒The register报道,近日,美国德克萨斯州东区地方法院陪审团裁定,内存芯片大厂美光科技(M
5月25日消息,据俄罗斯塔斯社报道称,在CIPR 2024会议期间,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasi
5月24日,闻泰科技在投资者互动平台表示,目前,AI PC方面,公司已接到AI PC项目并已实现量产,公司将进一步加强与
5月24日消息,据路透社消息,由于特供中国市场的人工智能(AI)芯片H20系列需求不佳,英伟达已经下调了H20系列芯片的
5月24日消息,随着人工智能芯片需求大涨,配套的高带宽内存(HBM)也是供不应求。据《日经亚洲》报导,SK集团(SK G
日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)于5月23日正式宣布,旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。
5月24日,龙芯中科通过官方微信公众号宣布,中国移动近日发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购(标包21)中标候
5月23日,台积电宣布,美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”,即南京厂获得了“无限期豁免”。2022年
5月24日消息,据路透社引述市场人士的说法称,三星最新的高带宽內存(HBM)芯片由于散热和功耗问题,导致其尚未通过GPU
5月23日,台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动,分享了台积电最新的技术进展与产能布局,同时还确认台积电南京厂近日
5月23日,台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动,台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在
5月22日消息,据台媒《经济日报》报道,供应链传出消息称,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达(NVIDIA)正
5月23日消息,据英国《金融时报》报道,SK海力士高层Kwon Jae-soon近日向其透露,SK海力士的HBM3E良率
当地时间5月22日美股盘后,英伟达(NVIDIA)正式公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。由于第一
5月22日消息,比利时imec微电子研究中心宣布,已经获得共计25亿欧元公共和企业捐款支持,将主导建设2nm以下的Nan
5月22日消息,上个月谷歌发布了首款自研Arm服务器CPU——Axion,本月谷歌还推出了第六代张量处理单元(TPU)。
5月21日晚间,功率半导体大厂士兰微发布公告称,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司
5月22日消息,今天华为终端宣布,截至2024年第一季度,其路由器累计全球发货量突破1亿台。根据宣传海报显示,2015年
5月21日消息,随着微软携手合作伙伴推出基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”,预计将会对于英
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