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为了振兴半导体本土化，美国没少花钱，2022年拜登签署了《芯片与科学法案》，要拿出520亿美元给美国建厂的企业补贴。这笔钱可不是小数目，可见美国十分舍得下本钱。不仅如此，美国又有新的动作，110亿美元！邀请台积电建厂后，美国再出大手笔。

美国越发重视半导体产业的发展，通过投资、政策支持等方式促进了半导体产业的繁荣。例如，美国曾提出《芯片与科学法案》，用于加大对半导体产业的投资和支持。台积电成功被美国的补贴吸引，2020年就宣布到美国建厂。

此后几年，台积电又加大了投资力度。截至目前，台积电在美国已经决定投资560亿美元，累计建设3座芯片工厂，制程覆盖4nm至2nm。如此大的投资力度，美国也不好亏待台积电，于是拿出116亿美元资金支持台积电。

这些钱包括66亿美元的直接捐赠资金和50亿美元的贷款，有了这些钱，台积电在美国的工厂便如期推进了。除了520亿美元的补贴，美国再出大手笔。根据美国传来的消息，将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的研究。

其中美国国家半导体技术中心会获得50亿美元的资金，30亿美元用于推进美国本土半导体封装计划，2亿美元支持美国芯片制造研究所的创建，剩下的钱主要拿来发展半导体相关产业。现在的美国发展半导体，除了砸钱还是砸钱。

值得一提的是，美国一边指责中国大力补贴半导体，一边巨额补贴支持制造商在美国建厂，再显双标本质。

世界各国都在大力发展芯片制造业，中国设立了70%芯片自给率的目标，目前国内集成电路的产能已经大幅增长，也取得了不少核心技术突破。美国看在眼里，掀起了中美芯片战，暗地里搞各种手段。

竞争不过就限制这个限制那个，然后再把芯片制造商们引入美国建厂，许下大额补贴，用砸钱的方式扶持半导体产业发展。有这些手段加持，美国芯片能翻盘吗？恐怕事情并没有那么简单，由于全球制造业的转移和竞争加剧，导致美国的芯片制造能力逐渐下降。

许多芯片制造厂商选择将生产基地迁至成本较低的国家，如亚洲地区，以降低生产成本并提高竞争力。

这导致了美国在芯片制造领域的劣势，尤其是在先进工艺节点上的制造能力方面。美国的芯片产业链并不完整，一些关键环节如芯片封装测试等可能依赖于海外供应链。就算拿出足够多的补贴，也无法完全改变局面。

毕竟美国塑造的芯片产业链被局限在高墙小院之内，美企的芯片被限制出货，无法进行自由贸易。等将来美国把芯片造出来，或因损失消费市场而溃败。不管是520亿美元补贴，还是110亿美元扶持半导体领域研究都无济于事。

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