华为Mate60Pro开售后，麒麟芯片就正式回归了，先是麒麟9000s，随后是鸿鹄900和昇腾910B芯片。

随后华为Nova12系列上市，搭载了麒麟9000SL和麒麟8000s芯片，这意味着在中高端手机上，华为不会再使用高通芯片。

近日，华为海思发布海报，称2024年万象芯生。

华为一直都在突破芯片半导体技术，不仅自研了EDA工具、灵犀指令集等，徐直军还呼吁更多采用国产芯片等。

华为海思称2024年万象芯生，这说明华为2024年在芯片方面必然会有大动作。

毕竟，华为芯片自给率已经达到了70%，并且联合国内产业链取得了很多突破，ASML称华为自研芯片半导体产业链，是破坏全球产业链的行为。

黄仁勋称，在人工智能芯片制造领域，华为是最强大的竞争对手之一。

关键是，外媒称高通没戏了。

芯片规则修改后，华为无奈采用了高通芯片，将其用在华为Mate50系列、P60系列上，但余承东在发布会上，基本不提高通芯片。

搭载麒麟9000s芯片的华为Mate60Pro，上市就供不应求，至今无法满足市场需求，可见，用户更喜欢华为麒麟芯片。

华为又将麒麟9000s芯片用在华为Mate60RS非凡大师、华为MateX5上，这两款手机开售就售罄，也是供不应求。

也就是说，采用麒麟芯片华为手机更受欢迎，麒麟9000s等芯片已经量产，随后还有迭代版本，华为已经不可能在旗舰手机上用高通芯片。

另外，华为已经宣布芯片自给率达到了70%，华为海思又宣布万象芯片，这意味着今年必然会有更多海思麒麟芯片商用。

一方面是中芯国际等国内代工的产能不断提升，已经实现月产各类芯片超1亿颗；

另一方面是国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，可以将芯片制程缩小至7nm。

再加上N+2工艺、超线程技术和先进的小芯片封装技术，华为麒麟9100芯片必然会更强大，产能更高。

高通都已经给出了预测，称华为2024年不会再购买新的高通芯片，高通2024年向国内的芯片出货量，预计会减少4000万到6000万颗。

还有一点就是，国内产商持续减少进口芯片数量，2023年前11个月，同比减少了600多亿颗，进口总额也下降了626亿美元。

关键是，越来越多的芯片在国内生产制造。

中芯国际称，75%的订单都来自国内厂商；ASML称目前向国内出货的光刻机数量，仅满足市场需求的一半，两个季度向国内交付了价值50亿欧元的设备。

大量的光刻机交付国内厂商，自然会有更多芯片在国内生产制造。

华为已经联合国内厂商突破了14nm以上EDA工具，并进行了全面验证，这意味国产芯片的风险越来越低，工艺制程也越来越先进。

更何况，全球智能手机销量下滑，国内厂商都在自研芯片，降成本，冲击高端市场，对高通芯片的依赖度必然会降低，所以外媒才说高通没戏了。