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美国对芯片制造行业有浓厚的兴趣，美国希望回到巅峰时期，将美国的芯片产能提升到世界总产量的4成以上。于是美国邀请台积电，三星等芯片制造商到美国建厂，还要拿出巨额补贴。可是美国传来消息，暂停晶圆厂补贴申请，台积电被耍了？

美国在芯片设计、制造和封装测试等方面处于领先地位。美国拥有众多世界一流的芯片设计公司，如英特尔、高通、美光科技等，这些公司在先进制程、芯片架构和性能优化等方面拥有强大的技术实力。

而且美国拥有世界一流的科研机构和高等教育机构，培养了大批优秀的芯片设计、制造和工艺技术人才。

正因如此，美国的芯片行业处于全球领先的地位，不过美国芯片行业却面临一个大问题，那就是大部分的芯片订单都要放在亚洲工厂制造，美国没有强大的芯片制造实力。

久而久之，美国越来越依赖台积电，三星代工合作，为彻底解决这个问题，美国直接邀请他们赴美建厂，这样一来问题就解决了。

事情并没有那么简单，美国要想振兴半导体，资金是不可避免的问题。拜登曾签署了一个价值520亿美元的《芯片与科学法案》，美国计划用这笔钱来补贴在美建厂的制造商。正所谓有钱好办事，在这么大笔资金面前，很多厂商都动心了，于是出现了僧多粥少的问题。

根据美国传来的消息，由于申请数量巨大且资金有限，美国将暂停对晶圆厂的补贴申请，直到“另行通知”。

芯片制造行业并不缺热度，很多厂商都有建设新厂的计划，但是在哪里建厂，就要看当地的补贴和政策支持了。以美国建厂的成本，如果得不到补贴就很难坚持下去，台积电说过，在美国建厂的成本比台湾地区高出了50%，这样的成本让台积电一度面临退怯。

如果不是美国承诺补贴计划，台积电也不会赴美建厂。建厂是为了赚钱，不是做慈善，现在美国暂停补贴申请，难道台积电被耍了。

根据之前美国官宣，会给台积电116亿美元的资金，其中包括50亿美元的直接补贴和50亿美元的贷款。若能顺利拿到这笔钱，台积电考虑的成本问题也就不是事了，一切都能按计划进行。

目前不只是美国会不会兑现这笔资金，但可以确定的一点是，美国的资金压力非常大，几百个厂商争夺数百亿美元的补贴，怎么分都不够。鉴于台积电投资额度比较高，分到的钱自然会更多，至于能多到哪去，会不会重新调整就不得而知了。

即便台积电如约获得超百亿美元的资金，也无法彻底改变美国半导体制造业的局面。这不是钱的问题，而是在自由贸易受干扰的情况下，美国造出来的芯片也未必能顺利卖出去。

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