据外交部网站消息，外交部例行记者会上，美国彭博社记者提问称，关于韩国对向中国出口的半导体技术，美方已经要求韩方采取类似于美国已经采取的限制措施，这是拜登政府正加大力度挫败中国芯片野心的又一迹象。

对此，我外交部发言人汪文斌表示，中方一贯认为，国与国之间开展贸易科技合作，应当有利于维护全球产供链稳定畅通，维护自由开放的国际经贸秩序，不应针对第三方或损害第三方利益。美方为维护自身霸权，将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，为此不惜牺牲盟友的利益。汪文斌的话是对美政府的有力警告，并反对美方滥用国家力量，拉拢其他国家遏制中国发展，同时也是为维护中国企业享有的正当发展的权利。

据悉，彭博社记者提问涉及的内容，出自美国媒体的最新报道。知情人士透露，美国官员希望韩国限制用于制造高端逻辑，以及存储芯片的设备和技术流向中国，其中包括制造工艺比14纳米更先进的逻辑芯片，比18纳米工艺更先进的DRAM内存芯片。据悉，这些措施将与美国商务部在2022年首次宣布的一系列出口管制措施保持一致。

知情人士还称，韩国收紧对华芯片技术出口的时间表可能会推迟。韩国、日本和美国官员计划在6月底举行会晤，讨论在先进技术和供应链方面的合作。据悉，中国是韩国的最大贸易伙伴，三星电子和SK海力士等大公司也仍在中国运营。鉴于韩国芯片制造业在中国拥有庞大的市场，因此韩国官员担心出口管制措施可能会招致惩罚。

拉拢其他国家，是拜登政府遏制中国科技发展的重要环节。目前，美国正从外部打压以及内部限制，两个方面遏制中国。组建“芯片联盟”，限制韩国、荷兰等国家向中国出口与芯片相关的高端设备，防止核心技术外流，就是拜登政府外部打压策略的一部分。除了韩国，美国政府还向荷兰政府施加压力，禁止阿斯麦向中国出口最先进的极紫外光刻机。

内部限制包括，切断中国高科技公司从美国进口产品的渠道。前几日，拜登政府修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。据了解，这些规定于去年10月发布，旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。美国商务部表示，新修订的规则于4月初生效。此外，美国还正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单，让美国企业更容易遏制技术流向中国，进而有效禁止中国的先进芯片厂商，取得美国的关键技术与设备。

需要指出的是，就在美国记者向汪文斌提问的前一天，中方高层应约同美国总统拜登通电话。拜登表示，中国发展有利于世界，美国不寻求遏制中国发展，不寻求同中国“脱钩”。同中方加强对话沟通，避免误判，推进合作，推动两国关系稳定发展，共同应对全球性挑战。

从拜登政府的一系列对华政策来看，明显违背了对中方作出的承诺。因此，希望拜登政府能够正视中国的发展，树立正确的认知，以负责任的态度管控中美分歧，推动中美关系回暖，而不是采取激进的贸易措施，将科技问题武器化手段，以此来限制中国的发展。