日本外相林芳正访华的消息，正式得到中方确认。据中国外交部发言人毛宁宣布，应秦刚外长的邀请，日本外相林芳正将于4月1日至2日访问中国。

实际上，关于林芳正访华的一事，早在去年年底就有消息放出。今年2月，林芳正本人还亲自出面证实，收到了中方的访问邀请，但由于种种原因，他的访华之行迟迟未能成行。近年来，中日关系一路走低，在疫情防控、半导体、核废水、半岛局势、台海等问题上，中日两国分歧越来越大，矛盾十分突出。如果双方没有协商到一定程度，见面也无法达成共识，会谈的意义就不大。不过，既然日方展现出对话意愿，中方也就顺势给个面子，毕竟愿意沟通比拒绝对话，更有利于缓和两国关系。

中方本着最大诚意邀请林芳正来访，日方却在中方官宣此消息，话音刚落之时，给中方一个下马威。据日本经济产业省发布的消息，日本政府计划修改《外汇及外国贸易法》，加强对尖端半导体制造设备的出口管制。日媒分析称，此举旨在防止中国制造可转为军事用途的尖端半导体。

由于此前中国在智能手机和数据中心方面，对半导体的需求高涨，日本半导体设备制造商增加了对中国市场的出口。因此，日方限制对华半导体设备出口的措施出炉后，预计会有十多家日本企业受到影响。

对此，日本经济产业大臣西村康稔表示，将尽量减少对日本企业的影响，但作为技术持有国，日本更应该尽力承担“国际责任”，“为维护国际和平与安全做出贡献”。他还声称，此次的应对措施是满足美方的要求，并非针对中国。

日本官员的这一表态，简直是睁眼说瞎话。众所周知，近年来，美方一直在向日本和荷兰施压，要求两国采取措施，加强在半导体方面对中国的出口管制。相关管制实施草案已经公布，虽然没有点名针对中国，但明眼人一看就知道真实情况。日方在明知是针对中方的情况下，依然自欺欺人地否认，真是虚伪至极。

据悉，此次日方计划限制23种半导体制造设备的出口，若每一种都与中方半导体企业有关，对中国半导体行业的发展，是一个不小的打击。对于日方利用技术贸易管制，在遏制中国制造先进芯片能力上，与美方步调一致的恶劣行为，中方在第一时间给出回应。中国外交部发言人毛宁一针见血地指出，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。

日本宁愿看着数十家日企遭遇损失，也要按照美方的旨意，在半导体问题上对中国进行打压、限制和制裁。一方面，说明日本确实对美国忠心耿耿，另一方面，也展现出日本遏华的决心。

林芳正即将访华之际，日方用这样的方式来恶心中方，证明其来华不过是摆个姿态，走个过场，根本没有改善中日关系的诚意。加上不久前发生的日本间谍事件，日方声称将借助林芳正访华，要求中方释放被捕人员。如此一来，对林芳正的访华之行，更不要抱太大期待。

需要提醒日方的是，中方不会惧怕，日方在半导体上对华“卡脖子”的行为。因为美国联合盟友打压了这么久，都无法击垮中方的半导体行业，日本当然也不可能做到。日方的行为，只会让中方更快在半导体领域，追上并超越日企。