摆脱芯片困境？华为发声明，台积电应警醒！

2020年9月15日是美国集成电路条例生效之日，台积电无法再为华为提供代工厂，而英特尔，三星， AMD等采用美国科技的企业则必须取得美国的许可，方能持续供应华为产品。

直到今天，美国还没有取消关于晶片的规定。但是，华为已经不再是过去的自己，它最终会不会从芯片的丛林中脱颖而出？华为的声明给台积电敲响了警钟。

华为在集成电路领域的突破性进展

或许许多人已经忘记，华为旗下的海森集团，在过去也是世界上排名前十的半导体企业，其麒麟的处理器更是一度超越了高通的骁龙处理器，在性能上丝毫不逊色于 Apple的 A系处理器。

除此之外，海思还在5 G通讯芯片和人工智能芯片等领域进行了大量的技术革新，被认为是世界上芯片研发领域的领军企业。这样的能力和华为的芯片生产是分不开的，这是完全不同的。

台积电原先是华为唯一的代工厂商，麒麟9000全系列的晶片都由它来制造。这两个公司只是在晶片条例生效后分开。

一般而言，美国对其进行严厉的管制，使得其无法轻易获得芯片，但是华为最终还是在其芯片领域做出了重大的进展，比如Mate60 Pro采用了麒麟9000 S处理器。这款芯片一出来，便在全世界的新闻中引发了激烈的讨论，美国方面更是放出话来，要对其展开全面的审查，然而到目前为止，却是一点动静都没有。

华为能够做到这一点，本身就是一件非常不容易的事情，完全没有依靠美国的科技，并且在自己的产品上，做到了自主可控、自主可控的制造。

现在是台积电清醒的时候了

毕竟，建立一条完整的半导体生产线，并不是一件容易的事情。整个芯片的生产过程涉及到芯片设计，生产，测试，封装等各个阶段，对芯片的性能要求很高。当前，世界集成电路市场被少数巨头所把持，后来者面对着强大的市场竞争与壁垒。

所以，要想建立一个完备的半导体产业链条，就得攻克重重难关，在科技上绝对不能跟美国扯上关系，不然美国就可以借题发挥，对我们进行美国的压制。

按照美国的观点，如果没有美国的科技，华为是无法攻克这一难题的，但无论美国是否接受，这都是一个无法回避的现实。

令美国人感到意外的是，华为公司公布了上海青浦的研究开发基地将在年内开幕。这也就意味着，华为在芯片领域的研究能力，将会得到更大程度的提升，包括操作系统，通讯技术，以及无人驾驶在内的一系列软件和硬件。

台积电应当清楚，台积电对中国内地的晶片生产并不抱有信心，因为台积电已经领先了5年之久。台积电的创办人张忠谋更是放话，要中国专心做晶片的研发，晶片的生产就由自己来做吧。

正所谓三十年河东，三十年河西，华为早已非昔日之华为，面对美国的打压，华为越发坚定了要做自己的产品。从操作系统、芯片到智能机零件，美国科技对华为的制约日益减少，华为在这方面的控制力也在不断增强。

如果你认同我的观点，请点个赞，转发，评论，分享。