三星电子和SK海力士正在激烈竞争，以引领人工智能（AI）时代的下一代半导体市场。两家公司都在努力通过新产品开发和大规模生产时机来获得优势。随着英特尔加入竞争，全球半导体战线正在扩大。

在科技行业的深处，一场无声的较量正在激烈展开。全球存储芯片产业，这个曾一度风光无限的领域，如今正经历着一场前所未有的大洗牌。在这场变革中，价格暴跌了惊人的50%，市场格局也在悄然发生改变。

事件的背景源自技术进步的快速迭代和产能的急剧扩张。存储芯片，这个电子产品的“心脏”，曾经因其稀缺性和高价值而备受追捧。然而，随着技术的不断进步和产能的迅速提升，市场供需关系发生了逆转。供过于求的局面使得存储芯片的价格开始不断下滑，厂商们的利润也随之缩水。

起初，厂商们还试图通过减产、调整销售策略等方式来稳定价格。然而，随着全球疫情的冲击和国际贸易环境的变化，市场形势进一步恶化。价格暴跌成为了不可避免的趋势，而厂商们也不得不面对残酷的现实。

在这场大洗牌中，一些实力较弱的厂商开始陷入困境。他们无法承受价格暴跌带来的巨大压力，纷纷寻求并购或退出市场的机会。而那些实力较强的厂商，虽然暂时保住了市场份额，但也面临着巨大的挑战。他们需要不断调整战略，以适应市场的快速变化。

在这场变革中，技术创新成为了决定胜负的关键。一些厂商开始加大研发力度，推出更加先进、高效的存储芯片产品。他们通过提升产品的性能和质量，试图在激烈的市场竞争中脱颖而出。同时，他们也开始拓展新兴市场，寻找新的增长点。

然而，技术创新并非易事。它需要大量的资金投入和人才支持，而且风险极高。很多厂商在尝试技术创新的过程中，都遭遇了巨大的困难和挫折。但正是这些挑战和困难，推动着他们不断前行，寻求突破。

行业预测表明，三星电子将通过大量设备投资显着扩大其高带宽内存（HBM）生产能力。这加剧了与SK海力士的行业领先地位竞争，SK海力士将于今年上半年开始量产其第五代HBM3E产品。

截至1月23日，预计SK海力士去年最后一个季度来自HBM的销售额超过1万亿韩元，这是历史上的首次。去年HBM市场规模达到40亿美元左右，SK海力士以20%的市场份额巩固了领先地位。

此外，SK海力士计划于今年上半年开始量产下一代HBM3E，巩固其在全球半导体元件市场高附加值产品线中的领导地位。今年早些时候，在美国拉斯维加斯举行的 CES 2024 上，SK 海力士总裁 Kwak No-jung 表达了对该公司业务的信心，并表示：“SK 海力士是 HBM 市场明显的领导者。”

另一方面，三星电子从去年第四季度开始扩大第四代HBM3供应，目前正进入一个过渡期，相关销售额开始显着反映在其业绩中。不过，三星电子预计将着手大规模的设备投资，以提升其整体产品生产能力，以加速其追赶。

预计两家公司之间的关键战场将是 HBM3E。HBM3E预计将安装在英伟达明年下半年销售的下一代AI芯片中，三星电子和SK海力士预计将为此展开激烈的供应订单竞争。

SK海力士自2013年开始与Nvidia合作开发HBM，积累了十年的生产技术，在定价方面也被视为具有竞争优势。SK海力士于去年8月成功开发了HBM3E，目前正在通过向包括Nvidia在内的主要客户提供样品进行性能验证程序。

三星电子仍有扭亏为盈的机会。该公司计划到今年第四季度将 HBM最大产量提高到每月 150,000 至 170,000 件。

此外，三星电子继续积极投资。三星电子美国DS部门副总裁Han Jin-man近日对记者表示：“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，尽管内存制造商的投资能力面临挑战，但三星预计明年保持这个水平。”

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